OSP PCB板拒焊问题

Question

我们使用的是OSP的表面处理（双面板），在SMT使用的时候， A面过完reflow,A面焊接OK，然后在大概4~5小时后在使用B面的时候，整面全部拒焊。请问是什么原因？参考图面，下面是EDX报告
标准样品 :
C CaCO3 1-Jun-1999 12:00 AM
N Not defined 1-Jun-1999 12:00 AM
O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AM
Cu Cu 1-Jun-1999 12:00 AM
Ag Ag 1-Jun-1999 12:00 AM
Sn Sn 1-Jun-1999 12:00 AM

元素 重量 原子
百分比 百分比
C K 10.04 38.35
N K 3.49 11.43
O K 5.98 17.17
Cu L 5.48 3.96
Ag L 2.18 0.93
Sn L 72.83 28.16

总量 100.00

Answer 1

1、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果有氧化现象说明OSP膜太薄.
2、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果没有氧化现象说明OSP膜太厚锡不能破坏OSP层得到良好焊接。
3、建议增加助焊剂的量提高活性.追问

非常感謝你的回答，但是還是有以下問題：
1. 此現象非批量性不良，無法確認在那個板上會有此不良產生。
2. 確認過不良品，PCB PAD表面色澤OK。
3. 如果是OSP膜過厚，那麼同理，過A面的時候將更不易焊接，而現實狀況是A面正常,B面異常
4. 取不良品使用烙鐵加flux 焊接，拒焊現象同樣嚴重！
綜合以上問題，我才相當困擾。如果你還有的建議，還請幫忙回答！TKS!

Answer 2

fxq1982 同志说的已经很明白了，osp板b面出现这类问题，肯定是保护层的问题了，仔细的观察分析一下，看看是什么情况，再作对策。

根据你补充的说明，是否有用溶剂洗板的造成这样的现象。还是从前面标记下来分析。