近期我司生产的OSP板子在此固定位置出现上锡不饱满，有针孔现象，PCB周期为1038，请高手帮忙分析一下什么原因造成的？我司在出现不良后：1.在投入位涂松香，并加大松香喷雾量及调整锡炉波峰，没有改善。2、将此PCB板换拉过炉，出现同样不良，没有改善。（锡炉参数均符合标准， 炉温：272℃ 预热温度：111℃）3、用电子放大镜检查焊盘未发现不良，过炉后检查焊盘上锡不足有漏洞。