OSP板在SMT上锡不良怎么排除不是OSP工艺引起，特急！！！

Question

近期我司OSP工艺在SMT客户端出现上锡不良，同一料号生产周期分别为1301 1303 1305周，不良率为10pcs/48547pcs 从客户端发过来的问题板看主要是焊盘上锡不良（拒锡）已经贴元件部上锡正常，未上插件，问题板的另一面铜面全部氧化看不到有机保护膜，现客户要回复此状况的原因，小弟新手，请高人指点，重点怎么排除不是OSP工艺引起的原因，非常感谢！！急急急！！！！！

Answer 1

图片太模糊了，看不清焊点的情况。建议附上显微镜下的焊点图片给大家看看。
其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊。从第一张图片看是润湿不良的现象。
40多PPM的不良，除非是继续大量生产，不然难找到原因。
若不是OSP的原因，这种情况或许是:
1.锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况。
2.锡膏印刷不良后清洗重工又没有马上再次生产，导致OSP层被破坏并且PAD氧化。

我趋向于焊盘已经氧化。追问

首先非常感谢您的回复！
从SMT寄回来的问题板来看，焊盘确已经氧化，如果在上线前已经氧化那肯定会上锡不良，但如果上线前就已经氧化，那应该是当时上线的一批板都有问题，不会只有一二片.另从寄回来的问题板来分析，当时有贴元件，还没有DIP,应该只过了一次回流焊，没印锡膏铜面不会氧化，正常OSP板只过一次回流焊可看到保护膜，所以铜面不会氧化，这样分析好像是当时OSP生产膜太薄导致！那也该是整批都有问题…

追答

你4万8千个才10个不良，就算是SMT段4.8万个也不能保证全是良品。还是跟客户搞搞公关，这事儿就过去了。
下一批开始产品做好管控和记录，慢慢排查。

Answer 2

是不是生产了正面后，过了很久才做反面啊，还是没放置保护好，在空气中过久啊追问

谢谢！
现在是生产正面出来过一次炉有上锡不良，又不是批量性的，我看到的问题板是从SMT寄回来的板子，可能放的太久，但只过一次炉没有真空包装另一面也会氧化吗？谢谢！

追答

板子在空气中放久了当然会啦，

Answer 3

铜薄氧化啊，有可能是在高温高湿的环境下放置太久，对温湿度管控就好了，也有可能是原材料本身就有问题