pcb osp工艺是否有镁元素

如题所述

图片太模糊看清焊点情况建议附显微镜焊点图片给家看看
其实想排除否PCB问题导致拒焊第张图片看润湿良现象
40PPM良除非继续量产难找原
若OSP原种情况或许:
1.锡膏搅拌部助焊剂锡粉充均匀混合情况
2.锡膏印刷良清洗重工没马再产导致OSP层破坏并且PAD氧化

我趋向于焊盘已经氧化
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