首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。
PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
上锡不良的原因特别多，可以找一PCS比较严重的不良实物板去做EDX分析，看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分，如果除了PCB及SMT生产时本身的成外还有其它的，那么就从其它的元素中寻找产生源。
常见焊盘：
方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。
多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因：
固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。
采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。
扩展资料：
PCB板焊盘中的Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。
作为一般规律，Land不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。
如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔（PTH）。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。
参考资料：百度百科-焊盘
遇到拒焊的情况，可以尝试以下几种方法进行解决：
1. 优化加热参数。 如果焊接温度不足，可以尝试增加加热温度和时间，以确保焊料完全熔化并与焊盘充分接触。同时，应确保 PCB
焊盘表面光洁，不含污垢和氧化物。
2. 更换合适的焊料。 对于某些板材或操作条件下容易出现拒焊现象的情况，可以尝试更换焊料。
3. 对 PCB 废品进行返修。 如果发现已经被拒绝的 PCBA 都是同样的问题，可以将其进行返修，修正拒焊问题，避免再次发生类似的缺陷。
尽管以上方法可以解决许多拒焊问题，但如果 PCB
焊后检查仍然没有通过，那么可能需要进行废品处理。然而，废品处理的具体方法和程度也会因情况而异，不同的生产过程可能需要采用不同的处理方法。
2.SMT或者波峰焊时温度不够。
3.SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。
4.SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
上锡不良的原因特别多，你们可以找一PCS比较严重的不良实物板
去做EDX分析,看上锡不良位置的PAD表面都些什么成分,如果除了PCB
及SMT生产时本身的成外还有其它的,那么就从其它的元素中寻找产生源。
出了问题不要一味就问别人，别人也只能告诉你们个大概，毕竟没有见到
实物板，需要你们一一去排查。本回答被网友采纳
从你所述来看，应该是偶尔几个点拒焊，所以是在贴片厂对吧？
我补充一点：可以酒精+橡皮擦擦洗这个拒焊的焊盘，把表层的氧化除掉，然后再以电吹风吹干，再补焊一下，可以把这片板子救回来。
关于氧化物，人可以拿板子在电子显微镜下检查其光泽效果，颜色发暗，脏污者就不行。
焊料要从锡膏度数（锡的含量）着手，可以找第三方检验一下成分，大概要500元。