pcb板 osp铜面色差问题请教下
pad和孔环铜面都有
如下面的图片：成网状，与织纹类似
铜箔是1/3OZ的，pp是 NY7628的，
不是osp膜的问题，重洗osp 无效
分析如下：
1.外观分析：板面粗糙度较大
2.切片分析：孔铜面铜厚度均在规格内
3.信赖性分析：焊锡性ok，铜箔拉力OK
现在不知道到底哪个工序除了问题，请各位大神帮帮忙啊！
现在老板要求紧急分析！
我只有20分，谢谢了
我是负责OSP表面的，我们现在好像也遇到这种问题，我这几天正在对这种情况进行跟踪与调查，分别从成型后的成型清洗线跟到喷砂线，推测那有可能是板子在板翘反直机中通过高温的影响下，分子运动，使铜面出现印记，而且过喷砂更本发现不了，只有过完OSP膜才最明显。
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第1个回答 2012-11-21
酸洗浓度正常干净不
第2个回答 2012-11-18
应该是电镀发红造成的
第3个回答 2012-11-17
铜箔能抛光不？或者再糊层锡?追问
不行啊，是做osp抗氧化处理的板子
追答有表面光洁度更好的铜箔吗？
追问不是的，我说的是分析问题的原因，为什么会造成这个问题
追答是不是铜箔表面太粗糙了？
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