双面贴片过回流焊接炉有两种工艺
一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶
两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。
但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
扩展资料：
影响回流焊工艺因素：
在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。
1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。
参考资料来源：百度百科-回流焊
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第1个回答 2024-05-17
双面PCB贴片过回流焊的工艺流程大致如下：
1、PCB双面贴片：首先，在PCB的两面分别贴上所需的贴片元器件。这些贴片元器件可以采用自动贴片机进行贴放，也可以采用手工贴片的方式。
2、焊接工艺选择：双面贴片过回流焊主要有两种焊接工艺。
双面锡膏工艺：在PCB的两面都涂上锡膏，然后将元器件贴放上去，准备进行回流焊焊接。
一面锡膏、一面红胶工艺：在一面涂上锡膏，另一面涂上红胶（热熔胶），然后将元器件贴放上去。这种工艺需要先对涂有锡膏的一面进行回流焊焊接，然后再对涂有红胶的一面进行波峰焊焊接。
选择哪种工艺需要根据实际生产需求和元器件类型来确定。
3、回流焊焊接：将贴好元器件的PCB放入回流焊设备中，通过预热、保温和冷却等环节，使锡膏熔化并与元器件引脚及PCB上的焊盘形成可靠的焊接点。
在这个过程中，需要特别注意以下几点：
1、如果使用一面锡膏、一面红胶的工艺，一定要先对锡膏面进行焊接，然后再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度相对较低（一般在180度左右），如果在锡膏面的操作后烘干红胶面，很容易造成元器件的掉件。
2、在设定回流焊温度时，要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度，以避免过B面时大型元器件的脱落。
通过合理的焊接工艺和严格的品质控制，可以实现高质量的焊接效果。本回答被网友采纳
1、PCB双面贴片：首先，在PCB的两面分别贴上所需的贴片元器件。这些贴片元器件可以采用自动贴片机进行贴放，也可以采用手工贴片的方式。
2、焊接工艺选择：双面贴片过回流焊主要有两种焊接工艺。
双面锡膏工艺：在PCB的两面都涂上锡膏，然后将元器件贴放上去，准备进行回流焊焊接。
一面锡膏、一面红胶工艺：在一面涂上锡膏，另一面涂上红胶（热熔胶），然后将元器件贴放上去。这种工艺需要先对涂有锡膏的一面进行回流焊焊接，然后再对涂有红胶的一面进行波峰焊焊接。
选择哪种工艺需要根据实际生产需求和元器件类型来确定。
3、回流焊焊接：将贴好元器件的PCB放入回流焊设备中，通过预热、保温和冷却等环节，使锡膏熔化并与元器件引脚及PCB上的焊盘形成可靠的焊接点。
在这个过程中，需要特别注意以下几点：
1、如果使用一面锡膏、一面红胶的工艺，一定要先对锡膏面进行焊接，然后再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度相对较低（一般在180度左右），如果在锡膏面的操作后烘干红胶面，很容易造成元器件的掉件。
2、在设定回流焊温度时，要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度，以避免过B面时大型元器件的脱落。
通过合理的焊接工艺和严格的品质控制，可以实现高质量的焊接效果。本回答被网友采纳
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