双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。
两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。
这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。
两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器 件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。
扩展资料：
面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。
这里要特别注意定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。
如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。
双面PCB贴片过回流焊是一个复杂但关键的工艺步骤，它确保了PCB板上双面贴装的电子元器件与焊盘之间形成可靠的电气和机械连接。以下是双面PCB贴片过回流焊的详细步骤和注意事项：
十二温区回流焊机
一、准备阶段
1、来料检测：对PCB板和即将贴装的电子元器件进行质量检测，确保无损坏、无污染。
2、PCB板清洁：在贴片前，对PCB板进行清洁处理，以去除表面的油污、灰尘等杂质，确保焊接质量。
二、贴片阶段
双面贴片：使用自动贴片机或手工方式，在PCB板的两面分别贴上所需的电子元器件。确保元器件的型号、规格和位置准确无误。
三、焊接工艺选择
双面PCB贴片过回流焊主要有两种焊接工艺可选：
1、双面锡膏工艺：
a、在PCB的两面都涂上适量的锡膏。
b、将元器件贴放到涂有锡膏的焊盘上。
c、设定回流焊机的温度曲线，确保锡膏能够在适当的温度下熔化并与焊盘和元器件引脚形成牢固的连接。
d、注意，由于双面都涂有锡膏，因此在设定温度曲线时，需要特别注意防止高温区对已经焊接好的另一面造成影响，通常可以通过调整温度梯度或使用分区加热的方式来实现。
2、一面锡膏、一面红胶工艺：
a、选择一面涂锡膏，另一面涂红胶（热熔胶）。
b、涂锡膏的一面按上述双面锡膏工艺进行焊接。
c、涂红胶的一面，在元器件贴放后，通过加热使红胶熔化并固定元器件。由于红胶的熔点较低，因此通常不需要像锡膏那样经过高温回流焊，而是可以采用波峰焊或其他低温加热方式进行焊接。但请注意，并非所有情况下都可以将红胶面直接过波峰焊，这取决于具体的工艺要求和元器件类型。
四、回流焊焊接
1、预热：将贴好元器件的PCB板放入回流焊设备的预热区，使PCB板和元器件逐渐升温至预定温度。
2、保温（焊接）：在达到预定温度后，保持一段时间，使锡膏充分熔化并与焊盘和元器件引脚形成牢固的连接。同时，对于采用红胶工艺的一面，也需要确保红胶能够充分熔化并固定元器件。
3、冷却：焊接完成后，将PCB板从高温区域移出并进行冷却处理，使焊点凝固并固化。
五、检查与维修
1、焊接质量检查：使用AOI（自动光学检测）或人工目检等方式对焊接质量进行检查，确保无漏焊、虚焊、短路等不良现象。
2、维修与更换：对于发现的焊接不良或元器件损坏等情况，及时进行维修或更换处理。
六、终端处理
焊接合格的PCB板进行终端处理，如清洗、检验、包装等，然后进入下一道生产工序。
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