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贴片产品生产过回流焊
双面PCB
贴片
如何
过回流焊
答:
双面
贴片过回流焊接
炉有两种工艺一种是双面锡膏,一种一面锡膏,一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊。两面都是刷锡膏贴片的PCB...
双面PCB
贴片
如何
过回流焊
答:
双面
贴片过回流焊接
炉有两种工艺 一种是双面锡膏,一种一面锡膏,一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊。
表贴
产品过回流焊
标准
答:
焊盘和印制导线连接部宽度不应大于0.3mm。根据军品PCB基本工艺标准规范显示,为了避免器件
过回流焊
后出现偏位,立碑现象,焊盘和印制导线连接部宽度不应大于0.3mm。贴片元件过回流焊是一种常见的电子制造过程,用于将贴片元件固定到印刷电路板(PCB)上。
哪些因素影响SMT
贴片过回流焊
品质
答:
在排除了焊锡膏印刷工艺与
贴片
工艺的品质异常之后,
回流焊
工艺本身也会导致以下品质异常:1)、冷焊通常是
再流焊
温度偏低或再流区的时间不足;2)、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);4)、裂纹一般是降温区温...
贴片
电容
过回流
炉后为什么皱皮?
答:
SMT
回流焊
1.
贴片
电容寿命不足,耐热温度低,长时间高温下可能会出现皱皮;2. 回流焊炉控制不当,温度过高或者焊接时间过长;3. 贴片电容和PCB的焊接面积不匹配。如果出现了回流焊皱皮,建议检查以上三个因素,可采用以下方法来修复:1. 更换耐温性能更好的贴片电容;2. 调整回流焊炉的温度或者...
...已经贴好片没过炉,因为天气潮湿可能进潮气了,过了
回流焊
好多...
答:
没有办法,只能在
贴片
2小时内
过回流焊
SMT
贴片
机的
回流焊
和波峰焊是什么意思
答:
SMT
贴片
中的
回流焊
:回流焊是一种焊接方法,其中将元件安装在焊点上的电路板,通过熔炉,焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中,这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制,包括使用真空。回流箱式炉...
SMT
贴片
加工
过回流焊
时需要载具吗?
答:
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:
贴片
前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。所谓的【SMT过炉托盘或过炉载具】真的就是拿来盛载PCB然后拿去
过回流焊
炉(Reflow Oven)的托盘或载具。托盘载具上面通常...
pcb产商常说的
回流焊
是什么意思?有哪位大神知道?
答:
回流焊
是PCBA加工所用的焊接工艺,即在电路板裸板上焊接SMT贴片电器件,包括:电阻、电容、电感、IC等。先在裸板上的
贴片焊
盘上印刷锡膏,然后将元器件放置在对应焊盘的锡膏上,接着过高温炉(炉温230-260度,区分有铅和无铅两种工艺),最后
经过
AOI测试。
pcb一面贴了元件
过回流焊
持另一面有透锡产生锡珠有什么好的方法避免呢...
答:
如果
贴片
过程中贴装压力过大,这样当元件压在焊膏上时,就可能有部分焊锡膏被挤在元件下面,
回流焊
阶段,这部分焊膏熔化形成锡珠,因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。当然回流焊锡珠形成原因还有许多种了解其它的回流焊后产生锡珠的原因可以看一下这个文章:回流焊锡珠成因和解决方法 ...
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