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smt贴片回流焊温度标准
铝电解电容
贴片回流焊
如何设置
答:
1、回流焊炉温度:负极的最高耐热温度为125℃,正极的最高可耐热温度为105℃,回流焊炉温度应该在此范围内进行设置,
通常在220℃-240℃左右
。2、回流焊炉时间:回流焊炉时间应该尽可能短,通常在15秒左右。过长的焊接时间会对铝电解电容产生不良的影响,从而导致设备故障。
SMT贴片
红胶固化
温度
是多少
答:
SMT贴片红胶固化温度及固化时间一般是100℃*5分钟 120℃*150秒 150℃*60秒
,注意点: 1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。3,对于回流焊来说,要根据温区来设置温度,皓...
SMT
加工
回流焊
中的浸润区的浸润时间设置多少?
答:
(3)
浸润时间(T),一般在60~1208
。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可,在此前提下,时间越短越好。为什么选择150℃这个温度呢?因为一般的阻封器件的铸模温度在150~160℃,那么在此温度下塑封的QFP、BGA等器件可以认为是无变形的。这种情况下,元器件电极与焊膏没有分离,一定程度上...
PCB板
焊接温度
要求?
SMT
加工过程温度如何控制?
答:
对于SMT加工来说,焊接温度的把握是很重要的。
一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内
,设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握,这个过程还是比较复杂的,要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的...
回流焊接
利用的是什么原理?
答:
常规
回流焊
焊接空洞率在15-25%,无较低的热阻率,致使功率器件在工作过程中,本体器件
温度
过高而损坏,为了解决以上问题,很多厂家采用真空回流焊/真空共晶炉来降低其焊层的空洞率。我司自主研发的正负压结合的真空回流焊/真空共晶炉,空洞率<1%,适用于大面积焊片、焊锡膏工艺!
smt
炉温曲线有什么计算公式吗,或者有什么方法可以调整得即快又准确...
答:
基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的,只有经验可以借鉴。曲线对
SMT
非常重要,不要忽视,更不要轻视。1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度及确认好测试...
SMT回流
炉
温度
能烫伤SOP元器件吗?
答:
一般不会烫伤,
smt贴片
元件设计制造时都已经考虑到了
回流焊
炉温问题,你使用前看一下元件产品说明书是耐高温多少的,不超过它规定的那个
温度
就行。
回流焊
里的PWI=90%是什么意思
答:
70%的PWI表示
温度
曲线使用了制程过程规范的70%。好比我们以前读书时一样,100分为最佳,而PWI定义0%为最佳。随着工业4.0的发展,很多公司都已经在上MES系统了,在印刷机,
贴片
机,AOI都已经实现了自动化,唯独
回流焊
还是每天人工测试曲线,而且很多人都只是关注贴片机,印刷机等产生的不良品,疏而不知...
...LED芯片怎么焊在铝基板上 ,
温度
应该控制在多少?能用
贴片回流焊
...
答:
温度
需要控制在180-230度之间,这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果 采用的焊接方法包括:1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接,这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些,但是就是容易将温度过烧,所以需要采用超低温的M51焊丝配合M51-F的活性焊剂焊接 2、采用加热台,将铝基板...
SMT回流焊
测炉温一天需要测几次?
答:
我们公司每班一测,具体时间,转班后的一个小时出炉
温
检测图。平时一小时一巡视屏幕上的监控数据就行了。如果机器不是太差的话,一般来讲炉温还是很稳定的,不会成为很烦恼的事。
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