回流焊工艺主要包括以下几个步骤,处理过程清晰且详细如下:
回流焊生产线
1、预热:
目的:将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度(135℃以上)。
过程:在预热过程中,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,焊膏软化、塌落、覆盖焊盘。同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,与氧气隔离,为后续的焊接过程做准备。
2、恒温:
目的:对锡膏中已经没有用的化学成分进行挥发处理,确保焊接时焊膏的纯净度。
过程:在恒温区,焊膏进一步软化和稳定,为后续的回流焊接做准备。
3、回流:
目的:此阶段锡膏快速熔化,将元件焊接于PCB板上。
过程:回流区是焊接的关键步骤,需要精确控制回流时间、温度等参数以确保焊接质量。回流焊机的温度设置通常不能超过200度。
4、冷却:
目的:使焊接后的焊点迅速冷却,以固定焊接状态,确保焊接的牢固性。
过程:在冷却区,焊接完成的焊点迅速降温,保持其焊接状态。
5、检查及电测试:
目的:确保焊接质量符合要求,没有焊接不良或电性能问题。
过程:对焊接完成的电路板进行检查和电测试,包括检查光源是否在焊盘位置上,不能有偏心现象,否则可能在上二次配光透镜时会把线拉断,造成开路。
在回流焊工艺中,还需要注意以下几点:
1、刮锡膏前需要顺时针搅拌10-15分钟,刮锡膏时要均匀,厚度要适宜。
2、回流焊工艺中的各个工序都是相互关联的,需要严格控制各个参数,以保证焊接质量和产品的可靠性。
3、根据具体的焊接需求和材料特性,可能还需要对工艺进行微调。