关于BGA封装芯片的焊接问题？

Question

BGA封装芯片焊接故障，芯片有484个球，球心间距1mm球径0.5mm。找了一家有BGA返修台的焊接厂重新焊接芯片，给了他5块，昨天邮寄过来我复测了一下发现只修好了1块。我想问一下BGA初始焊接与拆件重新焊接有什么区别，后者成功率为什么这么低，是焊接难还是这个焊接商水平不行呢？

Answer 1

二次或者三次重焊的芯片 肯定没有原来那么好咯 不过只有484个脚位成功率应该在百分之70%左右吧

Answer 2

拆下需要重新植球，焊盘大小。设备或水平不行，没有3D Xray检查

Answer 3

芯片封装焊接这种技术很先进，敢接的供应商水平都不差

Answer 4

与bga封装芯片的焊接问题，我觉得是焊工的技术有问题

Answer 5

在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏。尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。