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BGA封装的芯片怎么焊接,焊接后怎么拆下来?
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第1个回答 2014-05-10
用风枪,没有风枪去修电脑的地方,他不会给你焊,自己焊风险很高,没有用过的人最好不要弄,可以在BGA四周用AB胶胶上,AB胶干后会收缩间隙。本回答被提问者采纳
第2个回答 2014-05-10
用热风枪烤下来,再用植锡版植好锡后,烤上去
第3个回答 2014-06-24
BGA封装焊接最好有返修台来做 事半功倍。
第4个回答 2014-05-15
有适合个人使用的bga返修台,比如鼎华bga返修台,性价比就非常高,而且最近在搞活动
第5个回答 2014-05-10
要有专业设备才可以,比如迅维返修台
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答:
第一步:
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拆卸 使用专业的BGA返修台,或是大热风筒,配合镊子的轻柔触感,小心翼翼地将BGA物料从PCBA上分离。在焊点还未冷却之际,电烙铁的恒温作用下,我们需要确保PCBA板上BGA焊盘的锡液被平滑托起,清理干净,不留任何残留。第二步:精细清洁 接着,用洗发水轻轻清洗BGA焊盘,确保其表面无尘无...
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答:
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,大的芯片(例如电脑的)因为芯片太大,用热风枪加热受热不均匀,很难拆下来,必要用到专门的BGA返修设备,现在国内的设备一般都是上下热风,底部红外,3温区的设备,这样拆和焊都比较容易,只要温度设置合适,成功率是很高的!希望...
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答:
(一)
BGA芯片的
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拆焊
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封装的
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手机维修
焊接
基本功教学:
BGA
植锡
答:
手机维修
焊接
基本功教学:BGA植锡 手机上大部分
芯片
都产生
BGA封装
形式,取下后安装回去,大多需要重新植锡,以下是本人制作的植锡视频和文字教程,感谢点赞 准备: 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净 对于拆下的 IC,建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢板...
如何拆
卸
bga封装的
cpu
答:
如何拆
卸
bga封装的
cpu_步骤教程详解 1、工作台 2、用风枪取下
芯片
3、吸锡带清理干净焊盘 4、芯片装入植球台 5、紧固螺丝 6、刷匀助焊膏 7、准备好锡球 8、对准植球网 8、对应焊盘放入锡球 9、放完了 10、移除钢网 11、用风枪慢慢加热 12、锡球融化完成植球 13、装好预热台对好芯片位置 14...
BGA芯片怎么
更换
答:
首先,将原
BGA芯片
从电路板中卸下,可以使用专用的BGA热风枪或热板来加热
芯片,
使其与焊点分离。接
下来,
清除电路板上的残留焊锡,确保焊点的表面光洁。新的BGA芯片需要先用焊锡球对齐焊点,然后安装到焊盘上。最后,使用热风枪或热板加热芯片和焊盘,使芯片与焊盘
焊接
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