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无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗?都能焊接QFN封装芯片,BGA封装芯片吗?
如题所述
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推荐答案 2018-07-28
无铅锡膏跟BGA焊膏当然不一样啦,焊膏就是协助焊接,电子零件往线路板上焊接时,由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合,所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。锡膏就不一样啦,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,同时富达锡业也回收含锡废料。谢谢,请采纳!
追问
说了这么多,那用哪个好
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锡膏的
选择(SMT贴片)
答:
2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗
焊膏
;采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;
bga
、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。3.按照pcb和元器件存放时间和表面...
PCB工程师为你详解什么是
BGA?
答:
一、BGA的基本概念与结构BGA,全称Ball Grid Array,
是一
种独特的PCB
封装
技术。它采用有机载板,以密集的球形焊球阵列形式,将集成电路紧密地集成在小孔阵列中。这种封装方式的特点在于
,BGA
电路板上通常布满微小的孔洞,每个焊盘直径一般在8到12mil之间。为了确保
焊接
质量,BGA的下过孔通常设计为成品孔,...
什么叫
BGA焊接
?
答:
跟大家说几种机型中常用的
BGA
模块的耐热温度和
焊接
时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,这种模块大多数是用胶
封装
的。这种模块的耐热程度比较高, 风枪温度一般不超过400度不会损坏它,我们对其拆焊时
可以
调节风枪温度到350-400度,均匀的对其表面进行加热,等CPU下有锡球冒出的时候,...
加焊
BGA
用哪种助
焊膏?
答:
用松香水也可以。楼主你的温度没控制好,太高了。不过焊完后最好清洗下,时间久了会有轻微腐蚀。晚上我刚刚用液体助焊剂加焊了一台DV6000的7200显卡。而且还是
无铅的,
一次性加焊成功。我用的是自制的双红外
BGA,
上温200。下加温210。直接在PCB板测的温 查看原帖>> ...
什么是SMT,什么是SMD?
答:
SMD是表面贴装器件的缩写,意思是:表面贴装器件,它是SMT(表面贴装技术)组件之一,包括CHIP,SOP,SOJ,PLCC,LCCC,QFP
,BGA
,CSP,FC,MCM等。简单来说,SMT是一种技术,SMD是一种可用于SMT的元件。 我们可以简单地从封装中看到组件是否为SMD。贴片封装类型 1) 芯片 最常见的是电阻器和电容器。
...在
焊接BGA
时
,可以
不刷
焊膏吗?BGA芯片
是植过球的!
答:
理论上
BGA可以
不印
锡膏,
只印助焊剂就可以了,但在实际生产中不可能因为BGA单独增加这一动作,因此也就一并印刷锡膏了,印刷锡膏在清洁PAD的同时最主要功能还在防止BGA在置件后搬运产生偏移,同时与其它元件保持同一
焊接
高度,避免BGA产生空焊.
BGA焊接
及BGA植珠工艺流程解说
答:
比如我们的电脑主板、显卡)。作为
BGA焊接
的重要步骤
,锡膏的
印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。贴片机 贴片机在接到
焊膏
机传送下来的PCB后就会拾取送料器里面的
BGA芯片
(对于小的
BGA可以
用大号“飞达”,对于较大的BGA芯片则要用到托盘)
大家正在搜
有铅锡膏和无铅锡膏的熔点
有铅焊接和无铅焊接的区别
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锡膏含铅好还是无铅好
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