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什么是BGA封装芯片虚焊
如题所述
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推荐答案 推荐于2016-11-14
BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的,通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起,线路是通的,能通过电流,而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好,只焊了一点点,通过碰撞会导致断开链接,电路不通,从而影响机器的功能
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什么是虚焊
?
答:
智能手机的CPU都是采用BGA封装,在芯片底部有几十上百的焊球和主板上的焊盘连接,
虚焊的意思就是这些焊球有个别可能因为种种原因(挤压,摔落等)
,时而断开,时而又能连上。CPU的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。虚焊主要是
由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的
,它的焊点成为有接触电阻...
BGA
返修台换显卡出现
虚焊是什么
原因
答:
显卡虚焊是指显卡芯片的BGA焊点与主板接触不良,一般是由于显卡高温导致的
。
虚焊是常见的一种线路故障
,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态。另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
什么是
手机CPU
虚焊
?
答:
虚焊也可能是手机运行速度缓慢或者发热的根本原因
。首先,需要了解什么是 BGA 焊接技术。在手机中,CPU 等主要元件会使用 BGA 焊接技术进行固定,它是指通过放置在 PCB 上的小球将主芯片与 PCB 电路板连接在一起。由于 BGA 焊接技术结构紧凑,连接可靠,在手机中广泛使用。其次,造成手机 CPU 虚焊的原因...
BGA封装
IC 长期放置 出现
虚焊
答:
主要是你做之前没把焊盘清理干净或是温度不够高,刚做好时本身就存在假焊(虚焊)
,只是当时锡珠表面还没氧化,几天后锡珠表面氧化后就会出现你所说的现象了。 工厂里做的也是人做的呀,还不是一样的道理!值得一提的是,你存放机板的环境是怎样,合理的放置环境应该是阴凉干燥的地方,如果是高温或...
显卡核心为
什么
会出现
虚焊
脱焊?
答:
1、质量问题,显卡核心目前采用BGA的焊接方式,所谓BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。由于
BGA封装
对焊接工艺和设备的要求较高,一些小厂的产品可能显卡的GPU核心会出现
虚焊
现象。2、温度问题,如果显卡GPU核心有上面所说的虚焊现象,散热又不太好,...
什么叫BGA
焊接?
答:
BGA
模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧, BGA模块利用
封装
的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积, 手机也就相对的缩小了体积, 但这种模块的封装形式也决定了比较容易
虚焊
的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付...
bga
焊接如何检查
虚焊
?
答:
4、震动法当遇到
虚焊
现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时,应保证人身安全,同时也要保证设备的安全,以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样...
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