BGA封装的IC要用什么工具和焊接技术拆装?

Question

如题所述

Answer 1

要看芯片的大小而定，小的芯片（例如手机的）可以直接用热风枪就能拆焊，大的芯片（例如电脑的）因为芯片太大，用热风枪加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的！希望能帮到你！

Answer 2

BGA封装IC通常用以下2种方式拆焊：
1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。
2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。
2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！

Answer 3

拆的话用热风枪 吹焊接IC的电路板的另一面 焊接 使用回流焊的 也可以自己用微波炉试试

Answer 4

建议去电脑维修的地方问问，那里一般都有这些设备，因为显卡cpu都是BGA封装的