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简述回流焊工艺流程
知道SMT
工艺
操作的进来
答:
由于
回流焊工艺
有"再流动"及"自定位效应"的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学...
smt
工艺流程
是什么?
答:
锡膏—
回流焊工艺
,该
工艺流程
的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。1.全表面安装(Ⅰ型...
请问电子元器件印制电路板
再流焊工艺流程
有哪些?
答:
然后,同样也能用自动机械装置或手工,把元器件贴装到印制板的焊盘上。将焊膏加热到再流温度,可以在
再流焊
炉中进行,少量电路板也可以用手工热风设备加热焊接。当然,加热的温度必须根据焊膏的熔化温度准确控制金焊膏的熔点为223℃,则必须加热到这个温度)。加热
过程
可以分成预热区、焊接区(再流区)和...
回流焊
工作原理?
答:
随着工艺与元件的改进,通孔回流焊也会越来越多被应用。 影响
回流焊工艺
的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,将从多个方面来进行探讨。温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊
过程
中的温度变化...
什么是
回流焊
?
答:
网友完善的答案 回流焊全称
回流焊接
,是smt表面贴装
工艺
的一种,当然大家大多数的理解是回流焊机,即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器,是目前非常广泛的一种应用,基本上大多数的电子厂都会用到,要了解回流焊,先要了解smt工艺,当然通俗一点讲就是焊接,但
焊接过程
中回流焊所提供的...
smt
工艺
主要内容是什么?
答:
(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于...
无铅
回流焊
将含氧量控制在多少合适
答:
到今天为止,双面板一般都有通过
回流焊接
上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个
工艺
制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次
回流焊过程
中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住第...
回流焊
工作原理
答:
在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力润湿速度加快,对未贴正的元件矫正人力,焊珠减少,更适合於免清洗
工艺
。二温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个
回流焊过程
中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性,...
回流焊
和波峰焊的区别
答:
2、焊接对象:波峰焊更适用于插脚电子元器件,其通过焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。而
回流焊
则更适用于贴片电子元器件,它依赖于高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。3、
焊接流程
:波峰焊的流程通常包括插件、涂助焊剂、预热、波峰焊、切除边角和检查等步骤。而回流焊则分为...
关于波峰焊和
回流焊
的问题!
答:
回流焊
机与波峰焊机的区别:波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的不同之处:表贴:表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联
工艺
中已占...
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