77问答网
所有问题
当前搜索:
简述回流焊工艺流程
回流焊
机是咋加热的呢?
答:
回流焊是靠热气流对焊点加热的,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。回流焊热量的传递方式:热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区:预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的
回流焊工艺
加热
焊接流程
。回流焊机内部加热结构 回流焊红外加热...
如何实现BGA的良好
回流焊
焊接
答:
这里广晟德
回流焊
就BGA的保存和使用环境以及
焊接工艺
等两大方面同大家讨论。BGA的保存及使用BGA元件是一种高度的温度敏感元件,所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存,操作人员应该严格遵守操作
工艺流程
,避免元器件在装配前受到影响。一般来说,BGA的较理想的保存环境为20℃-25℃,湿度小于10%RH(有氮气保护更佳)。℃大...
SMT贴片加工焊膏配置作业工序是怎样的?
答:
1、根据产品特点,确定转SMT贴片加工工艺采用:焊膏——
回流焊工艺
。2、主板在进行SMT贴片制作时,PCB采用三拼版形式。3、确定SMT组装的
工艺流程
。4、根据SMT组装的工艺流程,确定SMT生产线。一、涂敷 涂敷就是在涂敷设备的作用下,通过模板将焊膏或贴装胶涂敷到PCB焊盘或对应位置的图形上。1、涂敷设备...
简述
SMT的
工艺流程
答:
SMT生产
流程
:来料检验→丝印或点胶→元件贴装→炉前检查→过
回流焊
→炉后检查→AOI检测→OK→交与pth ↘NG→维修→qc检验→OK→交与pth
NC代表什么意思?
答:
NC表示此处空贴,即此处不贴任何电子器件。如果安装的话,电路会有另外的功能,或许在性能上会有变化。常用于电路板贴装技术中。电路板贴装是
回流焊
中的一种
工艺流程
。回流焊也叫
再流焊
,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡...
SMT
工艺流程
是什么?包括哪些?
答:
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、
回流焊接
:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面...
SMT的基本
流程
答:
此工艺适用于在PCB的A面
回流焊
,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。--- 四、SMT
工艺流程
---双面混装工艺 A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> ...
求SMT贴片操作全
流程
答:
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列
工艺流程
的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。流程:SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->
回流焊
...
pcba生产
工艺流程
是什么?
答:
锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装:贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。
回流焊接
:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使...
SMT的
工艺流程
是什么?
答:
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) -->
回流焊接
--> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT
工艺流程
---单面混装工艺 来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --...
<涓婁竴椤
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜
装配工艺四个过程
浆纱的目的和工艺要求
简述回流焊工艺流程
加氢裂化工艺流程图