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简述回流焊工艺流程
工艺
装备包括什么?
答:
2.数控制造和互工:数控排料和下料;数控切割;计算机辅助分析和模拟浇注;计算机辅助
工艺过程
设计。 3.计算机集成制造系统 4.并行工程。和设计的综合。 等等。 SMT
工艺流程
是什么?包括哪些? SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) -->
回流焊接
--> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作...
来大神说说SMT怎么样
答:
工艺
构成:(1)印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风
回流焊
进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)-->...
pcb osp表面处理
工艺
详细
流程
答:
为了保证可以进行多次
回流焊
,铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层,这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般
流程
为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗...
电子元件生产
工艺流程
图
答:
3、
回流焊
: 回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 相关设备:回流焊炉。三、电容生产
工艺流程
图 1、原材料:陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能); 2、球磨:通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到...
SMT是什么意思?
答:
表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的
工
...
电子元件生产
工艺流程
图
答:
3、
回流焊
: 回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 相关设备:回流焊炉。三、电容生产
工艺流程
图 1、原材料:陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能); 2、球磨:通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到...
什么是生产
工艺流程
?
答:
工艺规程,是指导施工的技术文件。一般包括以下内容:零件加工的工艺路线,各工序的具体加工内容,切削用量、工时定额以及所采用的设备和工艺装备等。问题十:SMT生产
工艺流程
是什么 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),
回流焊接
,清洗,检测,返修.1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到...
SMT的工作
流程
是什么?
答:
2、零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。3、
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度...
SMT红胶
流程
与锡膏流程是否一致
答:
略有区别:红胶
流程
:投板站---点胶或印刷红胶---贴片---
回流焊
---外观检验 锡膏流程:投板站---印刷锡膏---贴片---回流焊---外观检验,功能测试(选项)
跪求:SMT
工艺流程
资料,红胶制程和锡膏两大制程品质要点及工艺要求?
答:
在表面贴装工艺控制
过程
中,优秀的焊膏印刷质量,就要对焊膏选择、模板制作和印刷过程中工艺参数及工艺管理等进行严格控制。一、 焊膏的选择焊膏(Solder Paste)是一种
回流焊工艺
要求的混合物,包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。SINOSMT焊膏选择的基本原则是: ① 合金...
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