锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1.全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修
2）双面组装：
2.单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3）双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰
拓展资料
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
参考资料：百度百科-SMT
印刷机有半自动和全自动两种选择，半自动不能与其他smt设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，高效率适用于规模化生产。
smt生产线流程图
smt生产线工艺流程可归纳为：印刷 （红胶/锡膏） -- 检测 （可选SPI自动或者目视检测） -- 贴装 （先贴小器件后贴大器件：高速Chip贴片机+多功能集成电路贴片机） -- 检测 （可选AOI自动光学或目视检测） --（红胶固化） -- 回流焊接 （采用热风回流焊进行表面贴装元件焊接） -- 检测 （可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测） -- 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） -- 插件 （通孔元器件自动插件或手工插件） -- 波峰焊接 （采用波峰焊进行通孔插件焊接） -- （清洗） -- 检测 （可选AOI自动光学或目视检测） -- 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等） -- 分板 （手工或者分板机进行分板） -- 检测 （可分ICT在线测试及FCT功能性测试检测） -- 维修 （使用工具：焊台及热风拆焊台等）。