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简述回流焊工艺流程
PCB过波峰
焊
的最佳温度是多少
答:
PCB过波峰
焊
的最佳温度是280摄氏度。印刷电路板PCB电路板维修SMT组件,1206以下的电阻器和电容器以及面积小于5 mm2的组件时,焊点温度必须比焊料熔点高50摄氏度,即250摄氏度。 至270摄氏度之间;对于大型组件,烙铁温度应设置在350至370之间,最高温度不应超过390,焊接时间不应太长,只需几秒钟,在...
smt
工艺
工作有哪些
答:
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) -->
回流焊接
--> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT
工艺流程
---单面混装工艺 来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --...
简答SMT
工艺流程
,说明各种设备的用途。
答:
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、
回流焊接
:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面...
pcba生产
工艺流程
是什么?
答:
锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装:贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。
回流焊接
:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使...
SMT生产
工艺流程
是什么
答:
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面
回流焊接
,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此
工艺
适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
什么是pcba生产
工艺流程
答:
1、锡膏搅拌 将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。2、锡膏印刷 将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。3、SPI SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。4、贴装 5、
回流焊接
将贴装好的PCB板过回流焊,经过...
SMT
工艺流程
答:
2. 贴片元器件制备:将预先加工好的元器件通过一定的方式标记,并挑选出符合要求的元器件进行贴装。3. 贴装:将元器件自动或手动贴装到PCB板上,根据组装指导书与
工艺
要求进行组装、贴装。4. 焊接:根据组件要求,选择适当的焊接方式进行焊接。包括波峰焊、焊条焊、热风焊、
回流焊
等。5. 检验和测试...
波峰
焊
的
工艺流程
包括哪些?
答:
一.
工艺
方面:工艺方面主要从助焊剂在波峰
焊
中的使用方式,以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种:发泡、喷雾、喷射等;A.如果使用“发泡“工艺,应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题,因为助焊剂在使用
过程
中容易挥发,易造成助焊剂浓度的升高,...
SMT贴片焊接,
工艺流程
技术?
答:
一、工具的选择 贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子,而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子,因为在
焊接过程
中有...
工艺流程
是什么?
答:
问题六:纺纱的
工艺流程
是什么 清花梳棉(精梳)并条粗纱细纱络筒 问题七:SMT工艺流程是什么?包括哪些? SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) -->
回流焊接
--> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网...
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