8月12日，荣耀即将在全球范围内举办一场备受瞩目的发布会，荣耀Magic3系列手机将会正式与消费者见面。作为首批搭载高通骁龙888 Plus的强大处理器的机型，荣耀Magic3凭借其卓越性能赢得了市场的广泛关注。
在我们ZOL编辑部收到的致非凡新品发布会邀请函中，设计尤为考究。信封外部，HONOR的烫金标识在阳光下闪闪发光，显得尤为瞩目。打开信封，首先映入眼帘的是玻璃纸材质，其上清晰印有发布会的日期、时间以及荣耀CEO亲笔书写的鼓舞人心的标语，强调了荣耀对于创新与卓越的追求。
信封内部，折叠卡片展示了荣耀Magic3系列的海报设计。特别的是，镜头部分采用了镂空工艺，凸显了新品在摄影性能上的突破，预示着荣耀Magic3系列在影像能力上将有显著提升。
据悉，荣耀Magic3系列不仅搭载了骁龙888 Plus这一顶级处理器，还特别强化了散热性能。它采用了高导热系数的全新石墨烯材料和行业领先的3D纳米微晶工艺，旨在确保手机在高性能运行时能有效控制热量，保证用户体验的稳定和流畅。让我们共同期待8月12日荣耀全球发布会，揭示更多关于荣耀Magic3系列的精彩细节。