首发骁龙888 Plus，荣耀Magic3系列曝光亮点汇总</
荣耀即将在8月12日的全球发布会上推出一系列新品，其中荣耀Magic3系列将作为首批搭载骁龙888 Plus的机型，展现出安卓手机的顶尖性能。让我们深入了解这款手机的更多细节：
一、设计与屏幕</
荣耀Magic3系列将提供多种规格，至少包括标准版和Pro版。所有版本都将采用打孔屏设计，标准版为直屏，Pro版则配备双曲屏。屏幕尺寸6.67英寸，分辨率为2772*1344，无缝融合的边框设计提供了出色的握持感。
二、卓越影像</
在对话活动中，CEO赵明展示了圆盘式多主摄设计，主摄5000万像素1/1.5英寸大底传感器，其余主摄同样强大，支持6400万像素成像，还有额外的摄像头功能，影像实力极为出众。
三、散热与防护</
荣耀Magic3系列展现出出色的散热和IP68防尘防水能力。通过预热视频和防水测试，手机在水下也能正常工作，展示了其在极端环境下的稳定性。
四、硬件配置与系统</
搭载高通骁龙888 Plus，配合业界首款176层NAND技术的UFS 3.1，性能提升明显。Magic UI 5.0基于Android 11，与华为HarmonyOS类似，支持多屏协作等特性。在续航方面，Magic3荣获续航榜单第一，配备66W快充和高配版的100W有线快充及50W无线充电。
荣耀CEO赵明强调，Magic3系列将AI技术深度应用，提升用户在多个方面的体验，值得期待其正式发布。