荣耀即将在8月12日的全球发布会上，揭开荣耀Magic3系列和荣耀X205G等新品的神秘面纱。作为首批搭载高通骁龙888 Plus的机型，荣耀Magic3系列无疑在性能上达到了安卓手机的顶尖水平。本文将为你梳理出更多曝光的信息点。
一、设计与屏幕
荣耀Magic3系列预计将有标准版、Pro版等多种配置。均采用打孔屏设计，标准版采用直屏，而Pro版则配备了双曲面屏。6.67英寸的2772*1344分辨率屏幕，与中框和背板无缝融合，手感极佳。
二、影像卓越
在对话活动中，荣耀CEO赵明透露，荣耀Magic3系列采用圆盘式多主摄设计，包括1/1.5英寸大底5000万像素主摄和三颗同样规格的主摄，提供出色的影像表现，还有一颗功能摄像头，摄影实力超群。
三、散热与防护
荣耀Magic3系列在散热和防水方面表现出色。官方预热视频展示其强大的散热性能和IP68级别的防尘防水，确保在各种环境下的稳定使用。
四、技术亮点
搭载美光176层NAND技术的UFS 3.1，性能提升显著，配合Magic UI 5.0（与HarmonyOS类似，支持多屏协作），让手机操作更流畅。此外，荣耀Magic3系列还将提供高效快充，标准版支持66W有线快充，高配版更是达到100W有线和50W无线充电。
赵明强调，荣耀Magic3系列将在AI技术上进一步优化，提升用户体验。这款旗舰系列的完整面貌，令人充满期待。