QFN封装概况

Question

如题所述

Answer 1

QFN，全称为Quad Flat No-lead Package，即方形扁平无引脚封装，它是一种常见的表面贴装型封装技术。在行业中，它通常被称为LCC。这一封装形式由日本电子机械工业会规范命名，其特点是封装的四面设有电极触点。相较于QFP封装，QFN由于去除了引脚，占用的印刷基板面积更小，高度也较低。然而，这种结构在承受印刷基板与封装之间的应力时，电极触点的应力缓解不如QFP充分，因此QFN的电极触点数量通常在14到100个之间，相对较少。

QFN的材料主要有陶瓷和塑料两种。当产品标有LCC标识时，大部分情况下采用的是陶瓷QFN，其电极触点中心间距固定为1.27mm。而塑料QFN则以玻璃环氧树脂印刷基板为基材，成本相对较低。除了1.27mm的间距，塑料QFN还有0.65mm和0.5mm两种不同的电极触点中心距，因此这类封装也被称为塑料LCC、PCLC或P-LCC等多种名称。