77问答网
所有问题
当前搜索:
wson8封装
GD25Q16CSIG与GD25Q16ESIG的区别是什么?
答:
GD25Q16CSIG和GD25Q16ESIG都是由供应商Giga Device制造的片上闪存,它们的主要区别在于封装类型。GD25Q16CSIG采用的是SOIC-16封装形式,而GD25Q16ESIG采用的是
WSON
-
8封装
形式。SOIC(小轮廓集成电路)封装是一种传统的封装形式,而WSON(无焊引脚封装)是一种目前较为流行的封装形式,由于其体积小...
spi在智能家居中怎么应用
答:
spi在智能家居中应用是客户信息安全保护。SPINAND采用
WSON8封装
技术,占用空间更小,同时它还支持OTP,这意味着SPINAND在信息安全方面的存储区域要更大,能够更好保障智能家居产品的信息安全。
SPI NAND的
封装
形式是怎样的?
答:
封装
是
WSON-8
pad,6x8mm
[email protected]
nand存储颗粒
封装
尺寸
答:
8mm乘6mm。nand存储是一个嵌入式存储解决方案设计的
LGA8WSON
小
封装
,颗粒封装尺寸只有8mm乘6mm,SD卡的操作与SD卡类似,是行业标准尺寸。
10万次寿命兆易创新38nm闪存量产:所有环节均为国内供应链
答:
兆易创新GD5F系列SPINANDFlash芯片使用成熟的38nm制程工艺,采用
WSON8
8mmx6mm少引脚、小型化
封装
,在狭小空间内实现大容量的选择;其内置ECC纠错模块,在保留NAND成本优势的前提下,极大提高产品的可靠性;并且在-40℃~105℃的宽温度范围内,实现高达10万次的擦写性能。目前,兆易创新GD5F全系列SPINANDFlash...
拍明芯城的TI品牌UCC27525DGNR元器件怎么样?
答:
UCC2752x 系列器件采用 SOIC-8(D),带有外露焊垫的 MSOP-8(DGN) 和带有外露焊垫的 3mm x 3mm
WSON
-8(DSD)
封装
。 UCC27524 也可采用 PDIP-8(P) 封装。 对于 UCC27526,只提供 3mm x 3mm WSON(DSD)封装。特性 工业标准引脚分配 两个独立的栅极驱动通道 5A 峰值驱动源电流和灌电流 针对...
p25q40h芯片参数
答:
名称:串行接口Flash存储器装置型号:P25Q40H/20H/10H/05H工作温度:-40°C-85℃电压:2.3V-3.6V P25048F1F720
封装
:-用于SiP的KGD -8-pinSOP8(150mi/208mil)-8-land USON8(3x2x0.55mm)(3x2x0.45mm)(3x4x0.55mm)(1.5x1.5x0.45mm) -8-land
WSON8
(6x5x0.75mm) -8-pin TSSOP8 ...
Nandfllash pintopin就可以替换吗 Hynix f17u1g8f7btr 三星 k_百度...
答:
不能够直接替换,nand Flash替换硬件pin-pin,但软件需要修改一些东西,根据客户的要求,一般要改软件厂商代码,ECC校验等等,现在三星,海力士Hynix,镁光都不做这种小容量的nand Flash了,可以参考台湾旺宏的MX30LF1G18AC-TI和韩国ATO solution的AFND1G08U3-CKA/AFND1208U1-CKA/AFND5608U1-CKAK等等。
西尔特 xeltek superpro-6100 编程器 能烧写spinandflash吗
答:
我查了6100的表,是支持
WSON8
找个
封装
的。SPI NAND Flash现在市面上有很多烧录器支持,比如广州致远电子的SmartPRO 6000F-PLUS。
mx25l6435ezni是什么芯片
答:
MX25L6435EZNI是64M-bit串行存取闪存记忆体,当中MX是生产商Macronix的标志,25代表串行闪存糸列,L是3V供电,6435E是64Mb标准型,ZN是6mm x 5mm 8-
WSON封装
,I是温度范围在-40至85度摄氏之间。
1
2
涓嬩竴椤
其他人还搜
WSON8封装和DFN区别
wson8封装解释
USON8和WSON8封装差别
wson8封装尺寸图
wson8和sop8的区别
wson8是什么闪存
wson8存储器
wson封装全称
wson封装简介