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QFN6封装
什么是
QFN6
、QFN8?
答:
QFN8、
QFN6
是 2种
封装
形式 AT1201_SOT25 这是一个5管脚的IC,是用来给单片机提供5V的VCC的
有哪位大神知道这是什么器件,底部6个脚
QFN
-6
答:
QFN8、
QFN6
是 2种
封装
形式 AT1201_SOT25 这是一个5管脚的IC,是用来给单片机提供5V的VCC的
csr8635和csr8645的区别
答:
1、
封装
不同:(1)CSR8645是BGA封装。(2)CSR8635 是
QFN封装
。2、mic不同:(1)CSR8635单mic。(2)CSR8645双mic。3、数据分析:(1)CSR8635 QFN封装,双声道,单mic,双wire。(2)CSR8645 BGA封装,双声道,双mic,双wire。
IC
封装
形式分类
答:
但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚
封装
和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为
QFN
(见QFJ 和QFN)。 42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic...
芯片的
封装
形式有那些?
答:
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型
封装
。是高速和高频IC 用封装,也称为陶瓷
QFN
或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用...
封装
形式的各种封装形式
答:
薄型QFP。指
封装
本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP. QFP.
QFN
相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,...
SOT-23
封装
,印有 8TDBH 是什么型号
答:
BU1H SOT-323NS93 NS65 NS67 C001A06M073
QFN
-
6封装
IC表面编码CCQ09KE7E0QFN-16封装,上面的marking是“HCQ3KLF-B02”,AR982 SOT-14339BBAEE3 3J E3 3V E3 3N E3 3LAO SL44MQU,封装为SOT-23的ICB8SN7 SOT-23封装,丝印:B8TX4 SOT-23封装,丝印:W2H SOT-23封装,丝印:ZTW SOT-23...
常用贴片IC的
封装
有哪些?
答:
插装型
封装
之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分...
做
封装
的上市公司有哪些
答:
通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的
封装
测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。2.长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大...
低功耗高灵敏TWS耳机触摸方案,蓝牙耳机触摸:最小
封装
体积2*2 DFN-6最...
答:
最长响应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms
封装
:SOT23-6 VKD232C --- 工作电压/电流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数:2封装:SOT23-6 通讯接口:直接输出,低电平有效 固定为多键输出模式,内建稳压电路 VKD233DR(更小体积2*2)---工作电压/电流: 2.4V-5.5V/2.5uA-...
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