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简述回流焊工艺流程
无铅
回流焊
将含氧量控制在多少合适
答:
到今天为止,双面板一般都有通过
回流焊接
上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个
工艺
制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次
回流焊过程
中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住第...
关于波峰焊和
回流焊
的问题!
答:
回流焊
机与波峰焊机的区别:波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的不同之处:表贴:表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联
工艺
中已占...
smt贴片是怎么做的
答:
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、
回流焊接
:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面...
NC什么意思啊?
答:
NC表示此处空贴,即此处不贴任何电子器件。如果安装的话,电路会有另外的功能,或许在性能上会有变化。常用于电路板贴装技术中。电路板贴装是
回流焊
中的一种
工艺流程
。回流焊也叫
再流焊
,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡...
SMT
工艺流程
主要的四种形式
答:
先在A面进行贴装,B面只在
回流焊
,适用于PLCC等大SMD在两面的组装。 A面回流焊后,B面采用点贴片胶,波峰焊,适用于B面SMD引脚较少的情况。双面混装
工艺
: B面先贴片固化,再翻板到A面插件,最后波峰焊。适用于SMD元件多于分离元件的场景。另一种方式是先A面插件,翻板后B面贴片。
简述
SMT的
工艺流程
答:
SMT生产
流程
:来料检验→丝印或点胶→元件贴装→炉前检查→过
回流焊
→炉后检查→AOI检测→OK→交与pth ↘NG→维修→qc检验→OK→交与pth
SMT贴片SMT生产
工艺流程
答:
8. 返修:对于检测出的问题,使用烙铁和返修工作站进行返工处理。
工艺流程
根据组装的复杂性略有不同,例如单面组装和双面组装,以及单面混装和双面混装等。在双面组装中,有先贴后插(A)、先插后贴(B)、混合贴装与插件的顺序选择,以及不同的焊接方法和顺序,如A面先焊膏后波峰
焊
(E)等。
再流焊回流
段
答:
在
工艺流程
中的一个重要环节是
回流
段,这一区域特别设置了高温加热器,其目的是迅速提升组件的温度,使其达到峰值温度。这个峰值温度根据使用的焊膏类型有所差异,通常建议设置在焊膏熔点的基础上增加20-40摄氏度。例如,对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏,以及熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,理想的...
pcba生产
工艺流程
是什么?
答:
锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。贴装:贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。
回流焊接
:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使...
SMT生产
工艺流程
是什么
答:
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面
回流焊接
,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此
工艺
适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
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