明年的iPhone新品将全面搭载5G技术，这将为用户带来更快的数据传输速度和更流畅的网络体验。同时，类载板PCB的面积预计将增加10%-15%，以容纳更低介值耗损、更低热膨胀系数和更高玻璃转移点温度等更高规格。这样的升级导致SLP（系统级封装）设计因面积扩大与技术改进，预计将使得价格提升30%-35%。
值得注意的是，郭明_预测，新5G iPhone的金属中框将经历显著的变革，包括更为复杂的分段设计、采用新的挖槽和注塑工艺，以及可能采用蓝宝石或玻璃材质来保护中框结构。此外，他强调，新发布的iPhone在外观设计上将有显著的改变，与iPhone 4时代的风格相似，金属中框将采用平面设计，取代当前的曲面设计，以提供不同的触感和美学体验。
综上所述，iPhone 11s不仅在5G和硬件规格上有所提升，还将带来显著的工业设计革新，这意味着消费者可能需要为这些升级付出更多的购买成本。预计新款iPhone将在明年第三季度发布，且价格的上涨和设计的改动将作为这次大换代的重要特征。