5G iPhone明年将全系支持,主板面积增加会带来多大价格涨幅?

如题所述

根据天风国际分析师郭明錤的最新报告,即将到来的iPhone 11s系列将实现全系5G支持,且主板PCB(SLP)面积预计将增加10%-15%,这将带来一系列规格升级和成本提升。
SLP的改进体现在更细密的线宽间距和更紧凑的面积,这将允许在手机内部提供更多空间。郭明錤预测,由于5G和SLP规格升级,新款iPhone的定价将上涨约30%至35%。

预计新发布的5G iPhone将于明年第三季度发布,这将是一次重大更新,不仅具备5G网络功能,还将升级到金属中框和外壳,可能伴随价格的上涨。在设计上,5G iPhone的金属中框将采用更为复杂且精细的分段设计,结合新的挖槽注塑工艺,并可能采用蓝宝石或玻璃材质来增强结构保护。

郭明錤特别指出,新款iPhone在外观设计上将有显著变化,与iPhone 4时期的设计相似,依然采用金属中框与2/2.5D玻璃组合,但金属中框将采用平面设计,取代目前的曲面设计。这一改变将为用户带来新的视觉体验。
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