求教：我们厂现在使用的PCB在焊接过程中总有铜皮脱落的现象，供应商说铜皮的厚度是不可以增加的。

Question

一般公司对于供应商PCB上的铜皮厚度有要求吗？如果焊接时经常出现铜皮脱落的现象（排除烙铁的温度过程的影响）该怎么改善呢？铜皮一般能耐多少高温？谢谢！

Answer 1

厚度是有要求的，一般是35um；50um；70um，
改用网格覆铜铜皮脱落会少点。
铜皮脱落不仅跟焊接温度有关，跟受热时间也有关，而且PCB制作问题可能也会导致铜皮容易脱落。

Answer 2

改用网格覆铜脱落也是不行的。这个问题要从多方面来分析：烙铁焊接时，烙铁的温度是否过高，受热时间是否过长，这是 焊接技术的问题。另外主要是PCB供应商使用的板材是否合格，铜皮和环氧树脂板的覆浊力太差很容易铜皮脱落。铜箔的厚度和使用板材有关，35 50 70不等，厚度是可以加点的，比如用50的铜箔，电镀镀铜时，镀厚点，达到55-60还是没问题的。但是厚度和脱落基本是没关系的。

Answer 3

烙铁温度一般350度左右，而焊盘最多只能承受烙铁温度3秒左右。想补焊的话也要等他冷却…板一般没什么问题………『还有一点就是覆铜太面积大导致焊的时候没办法散热』

Answer 4

你说的是单层板吧？那你就用FR3的板材啊，现在你用FR1当然是容易掉。还有就是PCB线路的设计上要做一些调整，否则用什么材料都会掉，还有就是你的温度设置，一般设置260--280度