工程mi可以先和客户沟通！制作带ring的槽孔！且请求客户修改表面处理由喷锡、无铅喷锡改为化金、osp等等！类如：客户要求：是无铅喷锡的表面工艺。可以优先请求客户改为osp，其次化金等，最后才是普通喷锡。因为喷锡和无铅喷锡，pcb在制作表面工艺时候，温度过高均达到240℃以上（无铅喷锡温度会更高）。（如果工程MI和客户反馈可以修改表面工艺,那下面几点全部忽略，如果客户按照原计划不修改请看下面几点）。
工程nc在制作钻带的时候优化槽孔，可以采用预先在槽孔位置制作预钻孔的形式。
钻孔站：采用全新刀。公司最好的钻孔机，盖板和垫板均符合最佳要求，如果是样品采用3片一叠钻，取中间一片继续制作。（中间一片毛刺较少）。讲孔壁粗糙度控制在1mil内，0.8更佳。
除胶渣工艺、活化、化学铜、电镀铜（根据工艺不同有部分厂有2次镀铜--图形电镀）、水洗等均严格按照sop标准制作。以保证孔内镀铜以及加厚后的结合力。（图形电镀单独说：槽孔壁铜厚均匀度和生产线夹板方式、pcb板在镀铜槽中位置、以及工程cam排版方式均相当大的关系。）
防焊及字符。不得返工。要求一次ok！
喷锡站：如果pcb从前站流入翘曲度较大可以预先平整翘曲，（所以工程制作样品时排版不宜排版太大）而后喷锡：喷锡要求采用工艺允许的较低温作业，但要保证喷锡质量。这时候孔铜均匀度较好的孔壁不易脱落了！（喷锡后，pcb会立马放入冷水冷却，改为放入热水冷却,我之前公司如此修改，但不知道效果明不明显，特此一说！）
后面工序没有什么大问题了！为数不多的注意事项：在出货前平整翘曲度，不宜用手工掰平板子。且包装前烘烤2h。并联系客户焊接前也需预烤。