AMD近日在一次公开演示中揭示了备受瞩目的第三代Ryzen锐龙桌面处理器，采用先进的7nm Zen 2架构，相较于前代12nm工艺，性能提升显著，预计将于今年年中与用户见面。
尽管AMD并未公布具体型号和详细规格，但演示中展现了处理器在游戏《地平线4》中的流畅表现以及与Intel酷睿i9-9900K的性能较量。Ryzen三代在CineBench R15测试中，单线程和多线程性能分别提升了大约14%，即使频率尚未定案，但演示显示其基本为8核心配置。
在与i9-9900K的对比测试中，锐龙三代在多线程性能上与i9-9900K完全相当，尽管i9-9900K的频率略高，但AMD新品在功耗上明显更胜一筹。待机状态下，两者均为55W，但在满载时，锐龙三代约130W，而i9-9900K则高达180W，这意味着锐龙三代的自身功耗仅约为75W，比i9-9900K低40%。
通过照片测量，锐龙三代继续保持AM4封装接口，基板尺寸保持不变，芯片尺寸方面，7nm的CPU Die约为80.80平方毫米，而I/O Die则为122.63平方毫米，相较于第二代EPYC霄龙，空间利用率更高。值得注意的是，锐龙三代设计允许在不改变主板布局的情况下轻松扩展到16核心，引来网友一片欢呼。
总体来看，AMD三代锐龙处理器以其卓越的性能、较低的功耗和扩展性，无疑为市场带来新的期待，无疑让AMD的粉丝们倍感振奋。