AMD三代Ryzen处理器的公开亮相揭示了其7nm先进制程和Zen 2架构的革新。预计这款产品将于今年年中与消费者见面。
尽管AMD并未详细透露三代锐龙的具体型号，但演示中，它在游戏《地平线4》和CineBench R15测试中的表现引人注目。在CineBench R15测试中，锐龙三代的得分显著提升，比二代的Ryzen 7 2700X增长约14%，达到2023分或2057分，这表明在单线程和多线程性能上都有显著提升。
对比测试中，锐龙三代与i9-9900K的性能不相上下，单核心性能持平。在功耗方面，锐龙三代在待机状态下仅需55W，满载时130W，而i9-9900K则为180W，这意味着锐龙三代的功耗显著降低，相较于i9-9900K，其自身功耗大约低了40%。
通过照片分析，锐龙三代保持了AM4封装接口，基板尺寸不变，但处理器的芯片尺寸有所调整。其中，较小的7nm工艺CPU面积为80.80平方毫米，较大的I/O Die预计为122.63平方毫米。这表明三代Ryzen处理器具有扩展到16核心的潜力，令人期待其在性能和灵活性上的增强。
这一系列改进和设计无疑让AMD的粉丝感到兴奋，网友们纷纷表示：“AMD YES！”