BGA封装的芯片焊盘在X轴方向有0.04微米的误差对焊接有影响吗

如题所述

举报该问题

推荐答案 2015-08-17

BGAå°è£çè¯ç ççå¨Xè½´æ¹åæ0.04å¾®ç±³çè¯¯å·®å¯¹çæ¥æ²¡æå½±å

温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考

当前网址：http://77.wendadaohang.com/zd/YYv8qvNYWvpG3pINGvp.html

相似回答

大家正在搜

底下有焊盘的芯片怎么焊接接地焊盘芯片焊接芯片底部的热焊盘可以接地吗芯片底部焊盘怎么焊接芯片中间的焊盘芯片底部没有接地GND bga 芯片焊点修复芯片焊盘处理如何焊接芯片

如何检查BGA芯片的焊盘与电路板是否焊接好

cadence 建立封装的时候，如何删除错误添加的焊盘，而且...

bga封装怎么焊接 BGA封装焊盘的过孔设计

含有BGA封装的板子怎么焊接

请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么，譬...

无铅锡膏跟BGA焊膏是一样的吗？都能焊接QFN封装芯片，BG...

服务器主板BGA封装芯片怎么焊接？

BGA封装的DSP芯片可以用四层板做吗？最佳方案是几层啊？