intel 酷睿i3 2367的详细参数 (主要是插槽)

如题所述

简单说下
这是款移动式处理器 超级本上常见 低电压
双核1.4GHz 最大TDP为17W 集成Intel HD Graphics 3000 插槽为FCBGA1023
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第1个回答  2012-11-14
Intel 酷睿 i3-2367M 主要参数:
发行日期:2011/第4季度
类型:移动式处理器
内核数:双核
线程数:4线程
主频:1.4 Ghz
智能高速缓存:3 MB
外频:100 MHz
倍频:14X
DMI总线:5 GT/s
接口:BGA1023
核心代号:Sandy Bridge
工艺:32 nm
最大散热设计功耗(TDP):17W
Intel 酷睿 i3-2367M 高级技术参数:
指令集:MMX,SSE(1,2,3,3S,4.1,4.2),EM64T,AVX
高级技术:HT,VT-x
内存控制器:双通道 DDR3-1066/1333
支持最大内存:16GB
超线程技术:支持
虚拟化技术:支持
64位处理器:是
病毒防护技术:支持
i3-2367M 规格代号:
SR0CV: J1 步进 BGA1023
第2个回答  2012-11-14
插槽是1155针的
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