Intel 酷睿 i3-2367M 主要参数：
发行日期：2011/第4季度
类型：移动式处理器
内核数：双核
线程数：4线程
主频：1.4 Ghz
智能高速缓存：3 MB
外频：100 MHz
倍频：14X
DMI总线：5 GT/s
接口：BGA1023
核心代号：Sandy Bridge
工艺：32 nm
最大散热设计功耗（TDP）：17W
Intel 酷睿 i3-2367M 高级技术参数：
指令集：MMX，SSE（1，2，3，3S，4.1，4.2），EM64T，AVX
高级技术：HT，VT-x
内存控制器：双通道 DDR3-1066/1333
支持最大内存：16GB
超线程技术：支持
虚拟化技术：支持
64位处理器：是
病毒防护技术：支持
i3-2367M 规格代号：
SR0CV: J1 步进 BGA1023
主要规格参数 Status Launched 处理器号(Processor Number) i3-2367M 内核数（# of Cores） 2 线程数（# of Threads） 4 主频（Clock Speed） 1.4 GHz 智能高速缓存（Smart Cache） 3 MB 总线/内核比率 倍频（Bus/Core Ratio） 14 DMI 5 GT/s 指令集（Instruction Set） 64-bit 指令集扩展 SSE4.2,AVX 嵌入式选项可用 No 工艺（Lithography） 32 nm 最大散热设计功耗（Max TDP） 17 W 核心代号（Processor core） Sandy Bridge 内存规格 最大内存大小（取决于内存类型） 16 GB 内存类型 DDR3-1066/1333 内存通道数 2 最大内存带宽 21.3 GB/s ECC 内存支持 No Graphics Specifications 集成显卡 Intel HD Graphics 3000 显卡基本频率 350 MHz 显卡最大动态频率 1 GHz 图形输出 eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT 英特尔 Quick Sync Video Yes 英特尔 InTru 3D 技术 Yes Intel Insider Yes 英特尔 无线显示器 Yes 英特尔灵活显示接口（英特尔 FDI） Yes 英特尔 清晰视频高清晰度技术 Yes 双显示兼容 Yes 扩展选项 PCI Express 修订版 2.0 PCI Express 配置 1×16, 2×8, 1×8+2×4 PCI Express 端口数 1 封装规格参数 最大 CPU 配置 1 温度（TCASE） 100°C (BGA) 封装大小（Package Size） 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 显卡与 IMC 光刻 32 nm 插槽（Sockets Supported） FCBGA1023 无卤素选项可用（Halogen Free Options Available） Yes 先进技术(Advanced Technologies) 英特尔;睿频加速技术 No 英特尔 博锐 处理器技术 No 英特尔;超线程技术 Yes 英特尔;虚拟化技术（VT-x） Yes 英特尔 定向 I/O 虚拟化技术（VT-d） No 英特尔;可信执行技术 No AES 新指令 No 英特尔;64位 Yes 英特尔 防盗技术 Yes 英特尔 My WiFi 技术 Yes 4G WiMAX 无线技术 Yes 空闲状态（Idle States） Yes 增强型 英特尔 SpeedStep 动态节能技术 Yes 英特尔 快速内存访问 Yes 英特尔 Flex 内存访问 Yes 英特尔病毒防护技术(Execute Disable Bit) Yes 温度监视技术 Yes
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