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什么是倒装焊
如题所述
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推荐答案 2017-08-19
以下说明为个人见解,若有差错,望后来者斧正,在此先谢过!
倒装焊,去除芯片上的引脚,用锡把芯片的关键点直接链接到一块陶瓷或者玻璃材质的基座上。可能涉及有
回流焊
等
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其他回答
第1个回答 2012-04-27
他是新型的微电子封装技术,
相似回答
金球
倒装焊
基板无残金
什么
原因
答:
产生虚焊。金球
倒装焊
基板无残金使用金丝键合机在芯片铝焊盘表面预植金球凸点,若焊球被全部推掉无残留则表明金球与键合区域未发生分子间扩散,是产生虚焊的原因。倒装焊技术是指IC芯片面朝下,与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。
倒装焊
芯片是
什么
意思
答:
是IC的一种封装形式,芯片正面向下放置的封装成为倒装封装(flip-chip)
。下图是两种常见封装形式,左图是正向放置封装,右图就是问题讨论的倒装封装。1、正向封装:需要通过键合丝将芯片正面的金属引到对应的框架引脚上形成通路;2、倒装封装:直接将芯片倒置,金属层和框架对应的引脚一般采用焊球链接。
倒装焊
芯片是
什么
意思
答:
倒装
芯片可以达到最小、最薄的封装。而FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array:倒装芯片球栅格阵列)是一种较新的支持表明安装板的封装形式,采用C4可控塌陷芯片法焊接,大幅度改善电器性能,据称能提高封装成品率(没有查到具体数据是多少)。这种封装允许直接连接到底层,具体来说由倒装在元件底部上的硅...
fct是
什么
意思?
答:
3、FCT 英文缩写:FCT 英文全称:Fatigue Crack Test 中文解释:疲劳断裂试验 缩写分类:专业名词 4、FCT 英文缩写:FCT 英文全称:Filament Center Tap 中文解释:灯丝中心引线 缩写分类:技术名词 5、FCT 英文缩写:FCT 英文全称:Flip Chip Technology 中文解释:
倒装焊
技术 缩写分类:技术名词 ...
电子厂COB啥部门 这部门怎么样?
答:
Cob(Chip-on-Board ),也称之为芯片直接贴装技术,是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、
倒装焊
等方法,将集成电路芯片裸die直接绑定贴装在电路板上.半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.工艺过程首先...
cpu封装技术:FCBGA是
什么
意思
答:
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“
倒装
芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式,也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代,当时IBM为了大型计算机的组装,而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术...
...bump to ASIC,将ASIC bump to PCB,bump to 是
什么
意思,不能说...
答:
于是就有了凸点技术。其实就是先按照芯片引脚阵列的形状放置好一个个小球形状的焊料,然后把芯片放到小球阵列上,然后各种加热各种
焊
,小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。补充一下。。。这个bump是名词动用。。。这句话的大意就是将ASIC/MEMS凸点焊到PCB上 ...
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倒装焊和凸点
倒装焊工艺的基本流程
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