金球倒装焊基板无残金什么原因

Question

如题所述

Answer 1

产生虚焊。金球倒装焊基板无残金使用金丝键合机在芯片铝焊盘表面预植金球凸点，若焊球被全部推掉无残留则表明金球与键合区域未发生分子间扩散，是产生虚焊的原因。倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。