维修手机bga用放大镜还是显微镜好

Question

如题所述

Answer 1

球栅阵列封装技术（Ball Grid Array），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。随着半导体工艺技术的发展，近年来手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。在这里根据本人对SMD元件的焊接、解焊的一些了解，向大家介绍BGA元件的维修技术与操作技能，希望能“抛砖引玉”，共同提高BGA元件的维修技术。
一、 BGA维修中要重视的问题
因为BGA封装所固有的特性，因此应注意以下几个问题：
①防止拆焊过程中的超温损坏；
②防止静电积聚损坏；
③热风焊接的风流及压力；
④防止拉坏PCB上的BGA焊盘；
⑤BGA在PCB上的定位与方向；
⑥植锡钢片的性能。
BGA在PCB板上的装联焊接本来是电子工厂自动化设备进行的，维修时碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进、操作容易的维修工具、设备，成功率还是较大的。

二、BGA维修中要用到的基本设备和工具
BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及热风枪。大家碰到最多的难题还是植锡困难和热风枪操作温度、风压难以把握，就算采用“白光”850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。从精度、可靠性、科学性等几个方面考虑推荐使用以下设备和工具（如右图）：
① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器；
② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台；
③ SUNKKO BGA专用焊接喷头；
④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。

三、BGA的维修操作技能
1．BGA的解焊前准备
将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃～310℃；解焊时间：15秒；风速参数：×××（共9档，用户可通过用户码预置）（如右图）；最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。