第1个回答 2023-11-30
SMT(英文：Surface-mount
technology)，即表面贴装技术，是一种将元器件贴装或直接放置在印刷电路板表面的电子线路生产技术。在该行业，有SMD(surface-mount
device，表面贴装器件)和THT(through-hole
technology穿孔插装技术)两种方法。两种技术可以在同一块PCB板上应用，只不过穿孔插装技术应用在哪些不适合表面贴装的元器件(比如大的变压器、连接器、电解电容等)。SMT元件通常比穿孔插装元件小，因为它的引脚更小甚至是没有引脚，它可能是各种类型、接触方式的短脚或者短引线，或者是球状矩阵排列(BGA)等。
SMT历史
表面贴装技术起源于60年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。起初被IBM在1960年设计应用于一款小型电脑中，这款电脑后来被作为土星IB和土星五号运载火箭的仪器组件。元器件被重新进行机械设计，具有极小的金属分页或端盖，以至于可以直接焊接到PCB表面。元器件变得更小，并在PCB板的两面采用表面方式进行元器件的贴装，从而替代穿孔插装方式，允许更高的线路密度。通常只有焊接连接处将器件固定在板上，在极少情况下，如果一些元器件很大或者很重的时候，需在另外一面使用一些粘合剂防止元器件在回流焊的时候脱落。如果SMT贴片加工和穿孔插装工艺同时进行时，粘合剂有些时候被用作将另一面的SMT元件的固定。在替代方式下，SMT和穿孔插装元件可以一起焊接，无须借助粘合剂，如果SMT元件是第一次经过回流焊的话，从而选择性的焊接涂层将用作在回流焊过程中阻止元件的焊接以及元件在波峰焊接时浮动。表面贴装本身引领一定程度上的自动化，减少人工成本并且显著提升生产效率。SMD元件的大小和重量只有穿孔插装元件的1/4到1/10，并且成本只有1/2到1/4。
SMT术语
因为表面贴装是一种生产科技，因而有很多不同的术语，尤其是当处于不同生产环境中时，需要显著区分一些生产的元件、科技、设备。主要包含如下表格中的术语：
术语 解释
SMD：表面贴装元件(主动、被动以及机电元件)
SMT：表面贴装技术(组装和焊接技术)
SMA：表面组装工艺(使用SMT模块化组装)
SMC：表面贴装元件(即用于SMT的元件)
SMP：表面贴装封装(SMD元件的封装方式)
SME：表面贴装设备(SMT组装设备等)
SMT表面贴装技术
需要表面贴装元器件的位置都需要平整，通常焊锡、沉银或者沉金并没有通孔的焊接位置被称为“焊盘”。锡膏，一种由铅锡成分和助焊混合物组成具有粘性的物质，借助锡膏印刷机，渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上，也可通过喷印原理来完成，类似于喷墨打印机。锡膏印刷完毕后，电路板将经过拾取和放置设备，通过相应的传送带进行贴装。将要被贴装的元器件一般放置在纸质或塑料的管道中，并借助飞达安装在SMT贴片机器上。一些个头比较大的集成电路将通过防静电托盘传送。SMT设备从飞达中取出相应的元器件并将其贴装到PCB上，由于PCB上的锡膏具有一定的粘性，因而在焊盘上的元器件有很好的附着效应。
此时，PCB板将被传送至回流焊锡炉中。回流焊先头拥有一个预热区，电路板和元器件的温度逐渐上升，然后进入高温区，锡膏会融化并绑定焊盘和元器件，融化的锡膏表面张力会让元器件保留在所处位置，不发生偏移，甚至该表面张力会自动将略有偏位的元器件拉回到正确位置。回流焊接技术有很多种，一种是使用红外灯(被称为红外回流焊)，另一种是使用热气对流，还有一种是最为流行的技术，便是采用特殊的高沸点碳氟化合物液体(被称为蒸汽回流焊)。鉴于环境考虑，这种技术在无铅法规出台后，逐渐放弃。2008年之前，采用标准空气或者氮气对流回流焊是主流。每种方法都有其优劣势。红外照射方式，板设计者必须注意：短元器件不会被高的元件所遮挡，但是如果设计者知道生产过程中使用蒸汽回流焊或者对流回流焊的话，元件位置便不会是需要考虑的因素。在回流焊阶段，一些非常规或者热敏感元器件需要手工焊接，但对于大量的这种元件，就需要通过红外光束或者对流设备来完成相应的回流焊接工艺。
如果PCB板是双面设计，那么所有的锡膏印刷、贴装和回流焊过程需要重复一次，通过锡膏或者红胶将元件粘附在指定位置。如果需要机型波峰焊工艺，元件需要借助红胶进行粘附，以防止元件在波峰焊受热过程中由于焊锡融化而造成的脱落。
完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。松香助焊剂通过碳氟化合物溶剂、高燃点碳氢化合物溶剂或者低燃点溶剂(比如从橙皮中提取的柠檬油精)进行清除。水溶性助焊剂通过离子水和清洁剂清除，然后利用风刀快速移除表面水分。但是，绝大不分的贴装执行无清洗过程，即松香助焊剂将留在PCB板的表面，这将节约清洗成本、提高生产效率、减少浪费。
一些SMT贴装生产标准，比如IPC(Association Connecting Electronics
Industries)需要执行清洗标准，以便确保PCB板的清洁，甚至一些无须清理的助焊剂也必须被清除。正确的清晰将清理掉线路之间的肉眼无法识别的助焊剂、脏污和杂质等。但是，并不是所有厂商会严格遵从IPC标准并显示在板面上，或者客户根本不在意。事实上，很多厂家的制作标准是比IPC标准更加的严格。
最后，PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修，比如经过ICT测试或者FCT功能测试环节，直至测试PCB板工作正常。
SMT优势
SMT相比传统的过孔插装技术具有如下主要优势：
(1)更小的元器件。2012年即实现0.4*0.2mm(0.016*0.008 in: 01005)，并有更小型化的发展趋势
(2)更高的元件密度(单位面积内的元件数)以及单个元件更多的连接数
(3)更高的连接密度
(4)更低的成本和时间(上线生产)
(5)PCB设计和制作中更少的孔
(6)更加简单快速的贴装
(7)元件贴装中的微小错误会因为融化锡膏的表面张力自动拉伸修复
(8)元件可以在板的上下两面进行贴装焊接
(9)更低的电阻和电感效应，导致更少的RF信号效应
(10)在振动和跌落情况下更好的机械性能
(11)很多SMT元件相比插件元件要更加便宜
(12)更好的EMC性能，鉴于更小的电磁线圈从而产生更低的电磁辐射
SMT劣势
(1)因为更小尺寸和SMD引线间距，贴装或者元件层面的手工维修更加困难，需要专业熟练工人和更贵的返修工具进行操作
(2)SMD元件不能直接用于插入式母板(一种快速测试打样工具)，需要定制一块PCB或者将SMD元件焊接到引脚载具上。
(3)SMD焊锡连接可能在热力循环中被灌注成分损坏
(4)SMT焊接连接处变得更小，间距越来越小，导致SMT工艺要求精度更高
(5)SMT不适于大体积、高能、高电压元件，例如电源电路中的变压器等，将SMT和插件工艺融合在一起，是比较常见的。
(6)SMT不适用于频繁机械应力的应用中，比如一些连接器，作为接口同外部连接，频发拔插对于焊接的稳定性提出了挑战
SMT返修
在整个PCBA加工工艺过程中，SMT问题元件经常采用电烙铁或者非接触式返修系统进行维修。在通常情况下，返修系统是更好的选择，因为SMD元件的维修需要相当熟练技能，并且不太容易。非接触式焊接返修方法：红外焊接和热气焊接。
红外方式
通过红外焊接方式，焊接处经过长短波的电磁感应而受热融化。优势有：
(1)建议安装
(2)无须加压空气
(3)无须针对不同元件的吸嘴，减少更换吸嘴的成本
(4)快速红外源的反应
劣势
(1)中央区域相比外围区域受热更多
(2)温度控制不够精确，极易达到峰值
(3)周围元件需要覆盖，避免损害，需要更多的时间
(4)表面温度取决于元件的反射率
(5)温度取决于表面形状，对流能量损耗将减少元件的温度
(6)没有回流氛围可能性
热气方式
在热气方式的焊接中，连接处的能量受热通过热气传输，通常借助空气或者氮气。优势
(1)模仿回流焊接中的场景
(2)一些系统允许在热空气和氮气中进行切换
(3)标准元件吸嘴，拥有更高的稳定性和快速处理过程
(4)允许可再生焊接
(5)足够的热能，大量元件均可以受热
(6)受热均匀
(7)元件受热温度不会超过设定的气体温度
(8)回流之后的快速冷却，导致更小的焊接纹路
劣势：热发生器的热力性能导致较慢的反应。返修通常能够更正一些由于人工或者机器引致的错误，包含如下步骤
融化焊锡并且移动元件
移动残余焊锡
直接或分发式印刷锡膏在PCB板上
贴装新的元件并回流焊
一些情况下，成百上千个相同的元件需要维修。这种错误经常在贴装过程中发生并被捕获。但是，当发现过晚时，就要面临大批量的维修，此时需要有针对性的维修策略，确保维修的品质。
SMT封装
SMT贴装元器件通常比其他引脚元件要小，设计之初也是便于机器大规模的批量生产，而非通过手工方式。电子产业拥有其标准的封装形式和大小(行业领先的标准是JEDEC)，包含：
图表中的代码通常以英寸或者毫米来定义元器件的长度和宽度。例如，公制2520元件就是2.5mm*2.0mm，用英寸来表示就大概是
第2个回答 推荐于2019-07-13
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
第3个回答 2019-03-21
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
Mounted
Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT
基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->
贴装
-->
（固化）
-->
回流焊接
-->
清洗
-->
检测
-->
返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,
重量之比约为9:1。
7.
锡膏的取用原则是先进先出。
8.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.
钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.
SMT的全称是Surface
mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.
ESD的全称是Electro-static
discharge,
中文意思为静电放电。
12.
制作SMT设备程序时,
程序中包括五大部分,
此五部分为CB
data;
Mark
data;
Feeder
data;
Nozzle
data;
Part
data。
13.
无铅焊锡Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5的熔点为
217C。
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%。
15.
常用的被动元器件(Passive
Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active
Devices)有：电晶体、IC等。
16.
常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.
英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.
排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF
=1X10-6F。
21.
ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,
文件中心分发,
方为有效。
22.
5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.
PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.
品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.
品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.
QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:
人、机器、物料、方法、环境。
27.
锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,
比例为63/37，熔点为183℃。
28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,
目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.
机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.
SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.
丝印（符号）为272的电阻，阻值为
2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.
BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot
No)等信息。
33.
208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.
QC七大手法中,
鱼骨图强调寻找因果关系;
35.
CPK指:
目前实际状况下的制程能力;
36.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.
Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.
以松香为主的助焊剂可分四种:
R、RA、RSA、RMA;
40.
RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.
我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.
PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.
STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.
目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.
ABS系统为绝对坐标;
46.
陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.
目前使用的计算机的PCB,
其材质为:
玻纤板;
48.
SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.
SMT一般钢板开孔要比PCB
PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.
按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.
IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%
,50%:50%;
53.
早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
63Sn+37Pb;
55.
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.
在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,
为“密封式无脚芯片载体”,
常以HCC简代之;
57.
符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.
100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.
63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.
SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.
回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.
锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.
钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.
SMT段排阻有无方向性无;
65.
目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66.
SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.
SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.
QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.
高速贴片机可贴装电阻、电容、
IC、晶体管;
70.
静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.
正面PTH,
反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.
SMT常见之检验方法:
目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.
铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.
目前BGA材料其锡球的主要成Sn90
Pb10;
75.
钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.
迥焊炉的温度按:
利用测温器量出适用之温度;
77.
迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.
现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.
ICT测试是针床测试;
80.
ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.
焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.
迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.
西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.
锡膏测厚仪是利用Laser光测:
锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.
SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.
SMT设备运用哪些机构:
凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.
目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.
若零件包装方式为12w8P,
则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.
迥焊机的种类:
热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.
SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.
常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.
SMT段因Reflow
Profile设置不当,
可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.
SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.
高速机与泛用机的Cycle
time应尽量均衡;
95.
品质的真意就是第一次就做好;
96.
贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.
BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base
Input/Output
System;
98.
SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.
常见的自动放置机有三种基本型态,
接续式放置型,
连续式放置型和大量移送式放置机;
100.
SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.
温湿度敏感零件开封时,
湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.
尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.
制程中因印刷不良造成短路的原因：a.
锡膏金属含量不够，造成塌陷b.
钢板开孔过大，造成锡量过多c.
钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.
Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.
SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第4个回答 2020-01-02
DIP封装（Dual
In-line
Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术，英文称之为“Surface
Mount
Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
SMD表面贴装器件(Surface
Mounted
Devices)
“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。