BGA芯片拆胶方法

各位大哥们好，小弟想问一下封胶的手机BGA芯片拆胶时有铅和无铅的温度一般是多少度，风力多少，一般要多长时间拆下来。小弟先谢谢各位大哥回答

举报该问题

推荐答案 2013-07-02

你是要拆胶还是拆BGA芯片，看标题像是要拆胶，看内容又像是想拆BGA芯片
拆胶80度，风力4，边吹边拆，时间要看熟练度
拆BGA芯片一般360度，风力4，30秒可下追问

有铅的BGA芯片封胶的，温度360不会损坏芯片吗？

追答

动作快点一般不会的，工厂基本把烙铁和热风枪温度控制在350-380之间

温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考

当前网址：http://77.wendadaohang.com/zd/I38qNvGIq.html

相似回答

BGA芯片四周的红胶和黑胶怎么去除答：不有除的，先抹油，上BGA，调到245度，到温度后用摄子尖插入芯片底下，用力撬起，下手要快，准，不要拖泥带水就行了。不过这样拆，芯片一般会坏的，不能重植了。

BGA芯片拆胶方法答：拆胶80度，风力4，边吹边拆，时间要看熟练度拆BGA芯片一般360度，风力4，30秒可下

请问怎么样祛除手机芯片bga上面的胶答：一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了

请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除?答：这个是一片BGA封装的芯片，可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳。

热风枪怎么焊接BGA?需要注意什么问题?答：（四）带胶BGA芯片的拆卸方法 目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。...

手机维修过程中,更换一个BGA集成块时应注意哪些问题?答：(2)BGA-IC拆卸认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个...

手工拆bga芯片时用什么东西覆盖保护bga芯片周边的的器件?答：锡箔纸。1.用3到4厘米宽左右 2.茶色胶带更耐高温 3.先预热，再盖上去给分吧

大家正在搜

拆手机中框胶的方法用什么方法拆除结构胶洗墙灯维修拆胶方法拆纱窗网胶有什么方法芯片用胶结构胶怎么拆下来结构胶能拆下来吗结构胶固定的怎么拆除用玻璃胶粘的东西怎么拆

bga芯片带胶，拆下来了，一个点掉了，还好是练习用的，第一次...

用什么方法可以把bga芯片上的胶去除？

笔记本电脑BGA芯片上的胶怎么去掉

bga芯片封装胶怎么清洗？

热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么

对于封胶的BGA芯片,大家有什么好的办法

bga封装大芯片要加胶固定吗？

bga芯片打胶方式有哪些？