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用什么方法可以把bga芯片上的胶去除?
用什么方法可以把bga芯片上的胶去除?bga芯片植球,返修,拆卸,焊接,除锡,除胶QFN除锡编带,IC除锡整脚。
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第1个回答 2017-07-10
有的用药水,有的加热,有的打磨,有的激光!本回答被提问者采纳
相似回答
笔记本电脑
BGA芯片上的胶
怎么
去掉
答:
这些胶在常温下是硬的,
用烘枪开个300度的温度吹吹就软了,用镊子去掉就可以
。
求
芯片
底部填充胶清洗
方法
!急!
答:
2.
用与 BGA 形状接近的吸嘴固定 BGA 上表面,沿轴心左右轻轻转动,应用 旋转发生的扭力使 BGA从PCB 板上脱离
。假如不能顺利拿出,可以用镊子轻轻 的撬动 BGA 四周,使其松动,然后取出。 3. 将 BGA 返修机的温度调整至 80120° C 上,
用刮刀除掉固化的树脂胶残留物
。4. ...
请问一下 PCB板上
BGA
封装的
芯片
... 那个黑
胶可以用什么
液体洗掉呢?
答:
所谓的黑胶也就是环氧塑封料,主要用在IC封装行业。IC封装过程中经常需要对IC进行解剖,用以观察封装后晶粒表面不良。主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个(能防热)在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸,放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀,一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
BGA芯片
四周的红胶和黑胶怎么
去除
答:
不有除的,先抹油,上
BGA
,调到245度,到温度后用摄子尖插入
芯片
底下,用力撬起,下手要快,准,不要拖泥带水就行了。不过这样拆,芯片一般会坏的,不能重植了。
请问怎么样祛除手机
芯片bga上面的胶
答:
一般浸泡3-4小时,封
胶
就容易
去掉
了
请教IC
芯片
表面的黑色封装材料如何溶解或
去除?
答:
这个是一片
BGA
封装的
芯片
,可以用热风枪吹下来(如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶),然后再用刻刀等抠掉外壳。
BGA芯片
注入填充胶以后,有没有
什么
溶剂
可以把胶
稀释?请高人推荐一下...
答:
市场上有专门的
除胶
剂,但不同的填充胶效果不一样。不知道你的是那种?还有个就是老
办法
,加热后仔细慢慢剔。总之底部填充胶要返修比较困难点!
大家正在搜
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bga芯片手工焊接方法
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