邀请函设计精致，正面的鎏金HONOR字样闪耀夺目。打开信封，一张玻璃纸映入眼帘，其上清晰印有发布会的日期、时间、地点，以及荣耀CEO亲笔书写的“与荣耀一起 致非凡”口号，彰显了荣耀对新品的重视与承诺。
邀请函的核心是折叠卡片，荣耀Magic3系列的海报设计巧妙。镂空的镜头部分凸显了其在摄影方面的强大性能，暗示了该系列在影像技术上的显著提升。这无疑预示着荣耀Magic3系列在拍照实力上将有显著飞跃。
据此前的爆料，荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus，而其在散热方面的提升同样引人关注。荣耀采用了超高导热系数的全新石墨烯和行业领先的3D纳米微晶工艺，确保手机在运行时能快速散热，保障芯片性能的稳定输出，这将是发布会上的一大看点。
让我们共同期待8月12日荣耀全球发布会，届时将揭示荣耀Magic3系列的全部细节和惊喜，为消费者带来超越期待的手机体验。