管脚太小太密用烙铁怎么焊

Question

如题所述

Answer 1

我们有过类似经历，大约持续7年时间了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此经过摸索，创造了一些方法。我们焊过AN2131，QFP封装，引线间距0.3毫米，还焊过DIP封装，引线间距为0.12毫米。
工衣归工艺，关键在手法。
（一）操作工艺过程
1.准备：表面贴装元件的焊接工具选用低压、温控、防静电烙铁；焊锡丝选用直径为较小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盘上镀少量的锡，要求均匀平滑。用镊子拾取、放置元件，调整片状元件与焊盘的相对位置。要求片状元件的引线或电极位与焊盘中央，片状电阻器的阻值标记应向上，标记方向可由上而下由左向右保持一致；焊接时，要求焊料应加在烙铁头、焊盘和电极之间，焊接时间不能超过2秒钟，烙铁头移动的速度由焊接时间决定。无特殊要求外焊接温度控制在250-270℃左右；为避免片状元件过热和印制电路板局部过热，对于多引线的片状元件的焊接，应使用对角线方法依次进行引线焊接，最小焊接长度为1-2毫米。
烙铁头温度一定要定期检测。
3. 焊后可用细钢钎清洁引线之间，防止粘连。
4.焊接质量检查：焊点光亮，锡量适度，大小基本一致，有良好的浸润角，无虚焊、冷焊现象。检查要用8∽10倍放大镜。