1、要求焊点光滑圆润，不能有“虚焊”，焊锡的量要适中，不能过多或过少。
2、使用电烙铁时，对不同大小的焊件（比如是电子元器件或者是一些比电子元器件大的东西）要使用不同功率的电烙铁；在对元器件进行焊接时，根据情况可先对其进行焊接处打磨，除去表面的氧化层或保护膜，再先上一次锡，以防止正式焊接时由于不容易上锡而造成虚焊。
3、对元器件焊接时，如果表面有污物或渣类物体，可沾些松香等进行“去污”，保证上锡可靠。焊接电子元器件时，烙铁接触元器件的时间应该越短越好，只要保证能焊牢就行，看到焊锡在元器件处即焊点处均匀融化开（即不是一个“珠状物”，而是均匀淌开），就应该立即移走烙铁，使其冷却；
一个电子元器件的焊点，最好能保证在3--5秒内焊接完毕。总之，具体操作是要靠不断的练习才能使焊接技术不断提高的。
扩展资料
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。