0805封装尺寸焊盘大小？

Question

如题所述

Answer 1

0805封装尺寸焊盘大小取50X60，两个焊盘距离取90。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：

1、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。

2、MSP（mini square package）

QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

3、LQFP（low profile quad flat package）

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

4、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

5、QTCP（quad tape carrier package）

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB. TCP）。