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电阻0805的焊盘尺寸
0805
封装尺寸
焊盘大小
取多少?
答:
0805封装尺寸焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90
。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种,封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 基于散热的要求,封装越薄越好。封装对于芯片来说是必须的,也是至关重...
0805
封装
尺寸
答:
0805是指贴片电阻的大小,不是焊盘的大小,
焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90
。
常用的贴片
电阻的
焊点
尺寸
是多少呢?
答:
0805的焊点中心距可以2.28MM
焊盘大小为1.52*1.271206的焊点中心距可以3.43MM 焊盘大小为1.52*1.52
0805
及1206玻璃二极管标准设计
焊盘
?
答:
0805的焊盘间距是1.5mm,
焊盘尺寸是0.8mm*0.9mm
贴片
电阻的焊盘尺寸
,有标准值吗?有什么必须的要求?
答:
0402=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm
0805=2.0mm*1.2mm
1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1212=4.5mm*3.2mm 2512=6.1mm*3.2mm 2225=6.5mm*5.6mm 以上是焊盘尺寸,请参考。
贴片
电阻
1206封装和
0805
封装的区别在哪里
答:
贴片电阻1206封装和0805封装的区别:1、
尺寸大小
:贴片电阻1206元件长是120密尔,宽是60密尔;贴片
电阻0805
封装元件长是80密尔,宽是50密尔。2、电阻功率:1206封装是1/4W电阻;0805封装是1/10W电阻。3、封装尺寸:贴片电阻1206封装尺寸是3.2mmx1.6mm;贴片电阻0805封装尺寸是2.0mmx1.2mm。
1206封装的
电阻
焊到
0805
封装
的焊盘
上吗?
答:
0805
比1206小很多,0805是
尺寸
08*05,1206是12*06,硬要勉强焊,应该也还是可以,但是这是采取补救措施的无奈行为,不可取
0805
电容
的尺寸
以及标准公差 谢谢
答:
英制:0.08 x 0.05 英寸 公制:2.0 X 1.25
贴片
电阻
封装
0805
功率计算?
答:
0805封装是外形尺寸英制0.08英寸*0.05英寸,转换成公制为2.03mm*1.27mm,你实际测量下来不是这个尺寸,是因为外形尺寸都还有一个公差,一般为(2.03mm±0.15mm)*(1.27mm±0.13mm),与
焊盘尺寸
关系不大。
0805的
功率各个国家、厂家的规定都不完全相同,比如美国mil军标就规定0805的功率是0.15W...
贴片
电阻
0603在生产中可以替代
0805
吗??一个是1/8W一个是1/10W,谢谢...
答:
只要功率足够,完全可以的,高压部分由于0603两个
焊盘
之间的距离比较近,为了防止焊盘之间放电可以用大一型号的,小信号的完全可以用0603
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