2019-12-4修改：
有个公式，在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：
Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725
其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。
具体计算公式为：
过孔过流能力计算公式
其中k=0.024；
d是过孔成品的直径，也就是镀铜后的直径，单位mil；
tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。
计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流1.36A，默认为1A。
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EDA365论坛有个过孔电流工具，可以一键出结果，结果偏大网页链接。
以上公式都只适用于一般通孔，而且计算的是在某些温度范围内的最大载流能力。如果已知了电流，就可以利用公式算出至少拍多少个孔可以满足某范围内的温升。这样计算，也符合IPC-2221A印制板通用设计标准的内容。
楼上说的特殊表面处理，比如镀金等工艺不包含在内。还有盖油的情况，其实k=0.024时是计算内层走线的补偿系数，也就是说相当于过孔盖油或者塞油，条件较严苛。
过孔载流能力与两个变量有关：孔径、镀铜厚度。且同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。
我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，现在画板默认0.5mm的孔1A，0.4mm 0.8A。
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再补充一点，同一DC电源网路上，如果有若干过孔，电流不是平均分配给每个过孔的，想要获得明确的电流走向，可以用有限元仿真软件看一下。
自己手打的哦，改了好几次，希望能帮到你。