我认为国产芯片追上美国芯片！这结论可能要被不少人嗤之以鼻，认为是痴人说梦、笑掉大牙的呓语。为以聋字止谤、以疑字穷理而摆一下事实、说一下理由。
一、先定位国产芯片和美国芯片设计及制造的现状
美国是最早发明和应用芯片的国家，应该承认其芯片设计能力很强，如英特尔、苹果、高通等芯片巨头设计水准引领着芯片发展的技术方向。苹果A14仿生芯片，已能用5nm工艺集成125亿个晶体管，A15智能芯片将在2022年采用3nm工艺交由台积电量产，集成有160亿个晶体管。而英特尔使用DUV光刻机亦能制程16nm、性能达到10nm工艺的芯片。高通也是集中全力设计发展5nm的骁龙芯片。但美国芯片制造没有与设计同步得到相应提升，仍须依赖台积电、三星等代工企业生产才能完成高端芯片的制造。
我国华为芯片设计能力属世界一流。采用5nm工艺的内置5G麒麟9000芯片、外挂巴龙5G的950麒麟芯片，系统集成度高、技术先进程度与各大芯片巨头在伯仲之间。但由于EUV光刻机掣肘，目前还无法制造5nm及以下工艺节点的芯片，需交台积电代工方能生产，制造短板是明显的。中芯国际虽已能量产14nm芯片，N=1、N=2工艺有所储备，可与顶尖的EUV光刻机能制程7nm及以下工艺高端芯片还是有距离。
二、在科学飞速发展的如今，距离已不是主要问题
曾几何时，美国的F-22蓝天展翅时，我们歼-20还未见雏形;美国航母满世界炫耀时，我们连航母图纸都没有;美国GPS为全球服务时，我国北斗系统还未立项，现今不都是追上了么！有些方面性能甚至还有超越。我们目前虽然在制程工艺上还无法达到生产高端芯片的要求，但在AI芯片应用上我们不输美国。如北斗“龙芯”、比亚迪电动车的3C芯片、激光或米波雷达芯片等等，在同等工艺情况下我们拓展更深、技术更精。
在前沿的碳基芯片研发上、中美两国同处世界前列，研发进度相当，谁先成功还难以说准。但在量子芯片研发方面，我们领先于美国。除了“九章”成功实现76个量子比特的计算机比谷歌的“悬铃木”快100倍以外，我国中科院郭国平教授实现的世界最快速量子逻辑门操作，已可计算出光量子在纠缠、叠加状态下的量子位移时间、方向，从而计算出其路径和图形。解决了量子芯片中量子信息处理最关键技术，为能编辑量子线路图奠定了基础。
“风物长宜放眼量”。芯片竞争最后也是综合实力竞争，我们有体制优势、工业门类齐全、市场广阔，举国之力发展芯片，国产芯片追上美国芯片只是时间问题。